机译:采用组合实验和仿真方法预测四边形无铅封装中的分层失效
Natl Sun Yat Sen Univ Dept Mech & Electromech Engn Kaohsiung 80424 Taiwan;
Natl Sun Yat Sen Univ Dept Mech & Electromech Engn Kaohsiung 80424 Taiwan;
Delamination; Moisture; Stress; Finite element analysis; Lead; Electromagnetic compatibility; Testing; Finite-element analysis; hygromechanical stress; interfacial delamination; physics of failure (PoF); quad flat no-lead (QFN); scanning acoustic tomography (SAT);
机译:结合实验和仿真方法预测堆叠式集成电路结构中的界面分层
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:印刷电路板上偏心四扁平无铅封装平均压模的分析热阻模型
机译:基于失效物理的四方扁平无铅封装仿真和实验测试
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:肌丝收缩受损导致右心室衰竭继发于压力超负荷:模型模拟实验验证和治疗预测
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响