机译:结合实验和仿真方法预测堆叠式集成电路结构中的界面分层
ATO Innovation, Philips Semiconductors, P. O. Box 30008, 6534 AE Nijmegen, The Netherlands;
机译:采用组合实验和仿真方法预测四边形无铅封装中的分层失效
机译:使用堆叠厚壳方法的复合结构显式动力学仿真的开发和实验验证
机译:基于多尺度可塑性场理论结合TEM和EBSD-Wilkinson方法的FCC和BCC多晶/单晶实验观察到的位错子结构的建模和仿真
机译:蒙特卡罗和有限元相结合的三维模拟和微观组织演变对硅填充铜通孔中铜突起的影响的三维模拟
机译:混凝土结构的地震分析:数值模拟方法与实验观察和阻尼研究的比较。
机译:校正:有效的计算机模拟新的恶唑烷酮抗生素:通过实验和电子结构方法对抗生素-核糖体复合物的力场模拟
机译:基于多尺度塑性(FTMP)场理论的实验观察位错子结构的建模与仿真与FCC和BCC Poly /单晶的TEM和EBSD-Wilkinson方法相结合
机译:开发适用于环境核电站电缆老化模拟的“组合环境”寿命预测方法