Stress; Delamination; Compounds; Moisture; Bonding; Finite element analysis;
机译:采用组合实验和仿真方法预测四边形无铅封装中的分层失效
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:印刷电路板上偏心四扁平无铅封装平均压模的分析热阻模型
机译:基于故障的模拟物理学和实验测试的四边形无铅包装
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:在实验中观察到的关于心力衰竭的心脏能量的现象来自心脏代谢的模拟
机译:制造应力对四方扁平无铅叠层芯片封装中芯片附着膜性能的影响