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王洪辉; 黄守坤; 孙海燕;
通富微电子股份有限公司;
江苏南通;
226006;
南通大学专用集成电路设计重点实验室;
226019;
电磁兼容; 电磁干扰; S21; 四方扁平封装;
机译:用于外部四边形照射的激光束扫描系统,用于焊接四方扁平封装IC
机译:低α绿色铸模化合物在低四方扁平封装上多层钯-铜引线键合的线扫改进研究
机译:热力学性能对四方扁平封装焊点界面边缘奇异热应力的影响
机译:四方扁平封装中的EMC建模和仿真
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:双酚与richoderma漆酶相互作用的建模对接与仿真分析
机译:用于高频sip应用的改进的四方扁平封装
机译:桌面建模和仿真:简洁而有效的离散事件仿真分析。
机译:四方扁平封装集成电路封装系统中的四方扁平封装及其制造方法
机译:用于安装四方扁平封装IC的印刷电路板,四方扁平封装IC的焊接方法以及具有这种印刷电路板的空调设备
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