怎样拆卸与焊接QFP（四方扁平封装）芯片

摘要

早期的手机电路板中，四方扁平封装(QFP)形式的芯片比较常见，如音频模块、电压模块、微处理器、中频模块处理器等。目前，随着手机外形的变化和体积的缩小，电路板中也趋向于使用栅格阵列(BGA)引脚封装形式的集成模块，但有些手机的机板中，仍可见到少量的QFP封装的芯片。这种封装形式的集成电路引脚在外面，补焊、拆卸、焊接时相对BGA封装芯片较容易些，下面就具体介绍QFP集成模块的拆卸与焊接方法。