一种QFP封装芯片焊接方法

摘要

本发明提供了芯片焊接技术领域的一种QFP封装芯片焊接方法，包括：准备焊接钢网；将所述焊接钢网放置于待焊接QFP封装芯片的PCB板上，并将所述第一通孔与第二通孔与焊接位对齐；在所述焊接钢网上印刷锡膏，使得锡膏渗入所述第一通孔、第二通孔以及延伸部内；从PCB板上取下所述焊接钢网，基于焊接位将待焊接的QFP封装芯片的引脚放置于PCB板的锡膏上；对PCB板上的锡膏进行加热，位于接地焊盘下的锡膏在加热后向上吸附接地焊盘，位于引脚下的锡膏在加热后与引脚熔合，完成QFP封装芯片的焊接。本发明的优点在于：极大的降低了QFP封装芯片焊接的虚焊率，提升了产品良率。