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肖颖;
中国电子学会;
四方扁平封装测试插座;
机译:引线宽度和间距对方形扁平封装(QFP)焊接接头可靠性的影响
机译:用于外部四边形照射的激光束扫描系统,用于焊接四方扁平封装IC
机译:低α绿色铸模化合物在低四方扁平封装上多层钯-铜引线键合的线扫改进研究
机译:高模贴片胶的裸露焊盘四方扁平封装(ePad QFP)中的芯片裂纹机理
机译:加速热循环和功率循环下带鸥翼引线的四方扁平封装的焊点设计优化
机译:基于安装年度的热特性和绝缘电阻分析电插座插座的加速试验
机译:用于高频sip应用的改进的四方扁平封装
机译:外压下的矩形扁平封装盖:改进的筛选和设计公式。修订。
机译:四方扁平封装(QFP)自动焊接装置
机译:四方扁平封装集成电路封装系统中的四方扁平封装及其制造方法
机译:用于安装四方扁平封装IC的印刷电路板,四方扁平封装IC的焊接方法以及具有这种印刷电路板的空调设备
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