机译:印刷电路板上偏心四扁平无铅封装平均压模的分析热阻模型
机译:用表面绝缘电阻测试的印刷电路板上安装了混合细间距四边形平面封装的性能
机译:从模型到低噪声放大器单片微波集成电路:0.03-2.6 GHz塑料四扁平无铅包装镓 - 氮化物低噪声放大器单片微波集成电路
机译:分析热阻模型,用于计算典型BGA封装的平均芯片温度
机译:印刷电路板厚度对四瓣无铅封装热疲劳可靠性的影响
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:基于印刷电路技术的恒温模式下各种流体的热流量传感器
机译:高密度多层印刷电路板的最新进展及对未来的讨论。利用多层印刷电路板在高级应用中的应用。用于大型计算机的低介电常数高密度多层印刷线路。
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。