Thermal fatigue reliability; thermal cycling; lead-free alloys; QFN; printed circuit board thickness; finite element analysis;
机译:印刷电路板上偏心四扁平无铅封装平均压模的分析热阻模型
机译:用表面绝缘电阻测试的印刷电路板上安装了混合细间距四边形平面封装的性能
机译:功率循环持续时间对板级芯片级封装的热和疲劳可靠性特性的影响
机译:印刷电路板厚度对四扁平无铅封装热疲劳可靠性的影响
机译:使用四点循环弯曲测试和热循环测试的四方扁平无铅封装(QFN)封装的寿命预测之间的关系
机译:使用三电极电导法在柔性印刷电路板上液膜厚度传感器的可行性测试
机译:在印刷电路板(PCB)制造中通过激光辅助晶种(LAS)工艺产生的微孔的铜厚度和热可靠性
机译:知识体系(BOK)用于无引线四方扁平无引线/底部端接元件(QFN / BTC)封装趋势和可靠性。