退出
我的积分:
中文文献批量获取
外文文献批量获取
公开/公告号CN108987358B
专利类型发明专利
公开/公告日2021-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201711202687.7
发明设计人 黄松辉;余大全;黄冠育;李百渊;李祥帆;
申请日2017-11-27
分类号H01L23/367(20060101);H01L23/31(20060101);
代理机构11409 北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲;李伟
地址 中国台湾新竹
入库时间 2022-08-23 11:29:42
机译: 封装中具有不同厚度的热界面材料
机译:微电子学中不同键合线厚度下无铅焊料热界面材料的疲劳寿命
机译:磁流体动力学和第二法律分析在纳米流体和纳米封装相变材料悬架中填充的热多孔腔中,具有不同布局的冷却通道
机译:热界面材料对安装在不同基板封装上的InGaALP薄膜SMD LED热性能的影响
机译:具有不同热界面材料的四芯片HPLED封装的热和光学分析
机译:电子封装中不同材料之间界面断裂参数的组合实验和分析方法。
机译:具有不同厚度的不同软材料的物体以不同的撞击速度撞击假人头部的数据
机译:电子封装中不同材料之间界面断裂参数的组合实验和分析方法
机译:电子封装用热界面材料的初步实验。