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基于Weibull分布2.5D封装热疲劳可靠性评估

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摘要

针对2.5D立体封装中热膨胀系数及结构尺寸均存在较大差异、极易在热应力作用下产生热疲劳失效的可靠性问题,开展多芯片硅基集成封装互连界面温度循环加速试验,并基于Weibull分布对2.5D封装互连界面热适配性能进行评估分析,实现了2.5D封装可靠性指标的评估和失效率鉴定方案的制定.

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来源
《信息技术与标准化》 |2021年第8期|63-6672|共5页
作者
孙戈辉; 吴志军; 王茉;
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作者单位

北京微电子技术研究所;

北京微电子技术研究所;

北京微电子技术研究所;

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正文语种 chi
中图分类
关键词
2.5D封装; TSV硅转接板; 温度交变; Weibull分布; 可靠性评估;

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