机译:分析热阻模型,用于计算典型BGA封装的平均芯片温度
Analytical solution; Mean die temperature; Thermal resistance model;
机译:分析热阻模型,用于计算典型BGA封装的平均芯片温度
机译:典型倒装芯片(FC)封装设计的分析热应力模型
机译:半解析电热模型对放电加工中工件温度分布的分析研究
机译:使用热阻和阻抗计算器(TRIC)的BGA包装系列的热建模
机译:热和机械因素对单芯片和多芯片BGA封装的影响
机译:基于热接触电导的热性能分析模型在升高温度下的混合地板
机译:考虑辐射热传递和计算组件温度的辐射传热和计算PCB辐射传热和计算的PCB的数值分析热建模方法