无铅焊料的研究(4)--电迁移效应

杨邦朝; 苏宏; 任辉

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无铅焊料的研究(4)--电迁移效应

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电迁移是金属原子沿着电流方向的移动.阐述了无铅焊料中电迁移的物理特性,由于焊点的特殊几何形状,电流拥挤效应将发生在焊点与导线的接点处;电迁移效应导致无铅焊料中金属间化合物(IMC)的生成与溶解,以及焊点下的金属化层(UBM)的溶解和消耗,使原子发生迁移并会产生孔洞,造成焊点破坏,缩短了焊点平均失效时间(MTTF),从而带来可靠性问题.

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来源
《印制电路信息》 |2005年第10期|60-64,72|共6页
作者
杨邦朝; 苏宏; 任辉;
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作者单位

电子科技大学,610054;

电子科技大学,610054;

电子科技大学,610054;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
无铅焊料; 电迁移; 电流集聚; 金属间化合物; 焊点下金属化层;

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