电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究

摘要

在100 ℃温度下,对直径为300 μm、高度为100,200和300 μm的Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料微焊点施加密度为1×10~4 A/cm~2的直流电流.通电48 h后,利用DMA对电迁移作用后微焊点拉伸强度的变化进行了研究.结果表明,电迁移作用导致微焊点拉伸强度明显退化,且退化程度随微焊点高度的减小而减弱.其中,高度为300 μm的微焊点的平均拉伸强度由初始态的44.4 MPa降至27.8 MPa,下降了37.4%.电迁移还导致微焊点的断裂由延性变为延性与脆性相结合的模式.