University of California, Los Angeles.;
机译:电迁移引起的Al(cu)互连中的塑性变形并通过同步加速器多色X射线微衍射研究
机译:基于同步辐射的x射线多色微衍射原位测量无铅锡铜焊点中电迁移引起的瞬态应力
机译:同步加速器多色X射线微衍射研究倒装芯片的高精度热应力
机译:使用同步加速器多色X射线微衍射在Al线中进行原位早期电迁移研究
机译:无铅锡银铜和共晶锡铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移。
机译:基于查找表的方法来表征同步加速器X射线Laue微衍射扫描的晶体孪晶
机译:通过电迁移胁迫的Al(Cu)互连中的塑性变形,并通过同步旋转多色X射线Microdiffraction研究