Cu-Sn-Cu互连微凸点电迁移仿真研究

摘要

随着微电子领域朝着微型化的不断前进,产品封装密度越来越高,微焊点的尺寸和间距也日益减小,电迁移现象更加频繁的出现.本文针对一种Cu-Sn-Cu结构互连微凸点,基于ANSYS软件,研究了不同Sn层高度以及结构对称性变化对凸点内部电流密度分布的影响,得到了电流密度在不同结构下的分布规律,为实际电迁移实验研究提供了理论参考.