University of California, Los Angeles.;
机译:无铅倒装芯片焊点中的电迁移和热迁移
机译:高电流密度封装中倒装芯片焊点的电迁移和热迁移行为
机译:电迁移和热迁移相结合对倒装芯片复合SnPb焊点相迁移和部分熔化的影响
机译:倒装芯片组件的无铅和共晶锡铅钎料失效机理的研究
机译:用共晶铅锡和无铅焊料对塑料球栅阵列,芯片规模和倒装芯片封装的焊球剪切强度进行调查和分析。
机译:基于离散空隙形成的倒装芯片焊点失效的电迁移机理
机译:老化后共晶锡铅倒装焊锡凸块中金属间化合物的形成和扩散路径的演变
机译:共晶锡铅焊点的超塑性蠕变。