一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料

摘要

一种抗氧化的锡银共晶无铅焊料，其特征在于：在锡银共晶合金基础上添加微量元素锗和/或磷，合金的重量百分组成为：Ag 3～4%；X0.01～0.08%；Sn余量；其中：X指Ge或P之一种或两种的复合。本发明具有普通锡银无铅焊料的基本性能，可用于各种无铅焊料产品，如母合金、焊条块、焊丝、微型焊球、焊粉和焊膏，特别适用于微电子工业中的电子封装技术。与普通的锡铅焊料合金相比，本发明合金不含有毒元素铅，在锡银共晶合金基础上，添加微量合金元素Ge，P，可以提高液态合金高温下的抗氧化能力，能广泛地应用于电子工业及通用工程，特别适用于微电子工业中的电子封装无铅化技术。