PCB电镀铜知识(2):电镀铜填孔

摘要

0引言本文主要介绍印制电路板(printed circuit board,PCB)的电镀铜相关知识,重点介绍微孔内电镀铜填孔。铜具有良好的导电性、导热性及较好的力学性能,且与其他金属可以形成金属间的键合作用,从而获得结合力强的界面,因此电镀铜被广泛应用于PCB制造中。为了强化PCB层与层之间的连接,增加孔上可连接或安装面积,通过采用孔内电镀铜填孔技术,包括盲孔和通孔等镀铜进行填孔。