一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法

摘要

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种用于电子电路电镀铜填孔的电镀铜浴及其使用方法。其原料包括：硫酸铜200‑280g/L，硫酸32‑57g/L，聚季铵盐0.001‑0.01mg/L，SPS0.00001‑0.0005mg/L，聚醚组合物0.02‑0.1mg/L，Cl‑45‑82ppm，溶剂为水。采用本发明技术方案得到的电镀铜浴具有优异的填孔性能，对于盲孔的填充效果好，无包孔现象，且镀层的延展性和抗拉强度高，耐冲击性强，300℃冲击后无裂纹或孔壁分离等现象，具有广阔的应用前景。