机译:电解液宏观和微观功率对PCB电镀孔电镀铜分布均匀性的影响
Mendeleev Univ Chem Technol Dept Innovat Mat &
Corros Protect Miusskaya Sqv 9 Moscow 125047 Russia;
Mendeleev Univ Chem Technol Dept Innovat Mat &
Corros Protect Miusskaya Sqv 9 Moscow 125047 Russia;
Mendeleev Univ Chem Technol Dept Technol Inorgan Mat &
Electrochem Proc Miusskaya Sqv 9 Moscow 125047 Russia;
Mendeleev Univ Chem Technol Dept Innovat Mat &
Corros Protect Miusskaya Sqv 9 Moscow 125047 Russia;
Russian Acad Sci Frumkin Inst Phys Chem &
Electrochem Leninsky Prospect 31 Bldg 4 Moscow 119071 Russia;
Through-hole metallization; Printed circuit boards; Leveling; Copper microdistribution; Throwing power; Computer simulation;
机译:辅助电解质对电镀铜以填充通孔的影响
机译:辅助电解质对电镀铜以填充通孔的影响
机译:吡咯和1,4-丁二醇二缩水甘油酯的共聚物作为通孔铜电镀的有效添加剂调平器
机译:宏观和微观抛物力在小尺度剖面和离散阴极区域的麦克塔尔分布中的作用
机译:通过设计焊接参数和PCB特性的实验,估算波峰焊和通孔返修过程中铜的相对溶解速率。
机译:吡咯与14-丁二醇二缩水甘油基的共聚物作为通孔铜电镀的高效添加剂矫平剂
机译:用于通孔和通孔共存电路板的铜电镀。
机译:用低成本脉冲电流电源替代铬和铜铍的环境友好纳米金属电镀工艺的实现。