亚甲基紫对盲孔镀铜电化学行为和填孔效果的影响

摘要

以常见整平剂健那绿(JGB)为参照,研究了亚甲基紫(MV)对铜沉积的电化学行为和填盲孔效果的影响。电化学分析结果表明,在不含PEG的镀液中,MV和JGB均表现为加速铜沉积;加入PEG后,二者均表现为抑制铜沉积,并且JGB对铜沉积的速率控制步骤(Cu^(2+)+e^(−)→Cu^(+))的抑制作用强于MV。哈林槽电镀实验结果表明,以MV和JGB作为整平剂在相同的条件下电镀铜填盲孔时面铜的厚度相同,但采用MV时孔口处出现凸起,采用JGB时孔口则出现凹陷。微观结构分析表明,采用上述2种整平剂时所得铜镀层的择优取向均为(111)晶面,但以JGB作为整平剂时表面更平整。