无铅化焊锡膏-清洗剂预置式针脚技术进一步将通孔回流技术整合入表面贴装制程

摘要

在目前的无铅线路顿鲳装中．混装绫路板所占的比例远远高于100％是表畦元件或100％是通孔元件的板子．典型的混装印制线路顿灵含有几个通孔器悼，通常是连接器，与其它主、被动元件不同的是：连叠器需要经常的插拔．或者起着结构件的作用，因而当表贴连接器无法提供足够的强度或可靠性满足具体要求时．通孔连接器将在许多应用中持续地发挥作用。目前有几科不同的技术用来贴装混装线路板上的通孔连接器。主要有：手工焊、焊膏预成型，选择性波怪焊．光夏加工，锯膏预沉积辅肋焊接及锡膏清洗剂预置式引脚技术。本文主要介绍镉膏清洗渤预置式引脚夏术在混线路板贴装上的应用，并且推荐相应的回流炉温度曲线．便于该投术的实施。