PIP

摘要： 聚合物浸渍裂解(Polymer infiltration pyrolysis,PIP)工艺简单,可以净尺寸成型复杂构件,在陶瓷基复合材料制备中有着广泛的应用。但是其先驱体合成工艺复杂、陶瓷产率低、价格昂贵,且PIP工艺周期长,使得生产成本高昂,影响其发展和工程化应用。从陶瓷先驱体的低成本研发与高效率的致密化工艺两部分对陶瓷基复合材料的低成本制造进行了综述。

摘要： 本文介绍了与多路显示屏控制卡RS232接口进行通信电路的设计思路,并重点描述了控制多RS232串口实现多路PIP同屏显示的程序设计.

摘要： 以碳纤维为增强体,聚碳硅烷和聚烷基铪为前驱体,采用前驱体浸渍裂解(PIP)工艺制备C/SiC-HfC复合材料,将其与同种工艺所得C/SiC复合材料进行对比评价分析.发现C/SiC-HfC复合材料具有较低密度和较好的高温力学性能,且在1650°C静态氧化实验中,含有HfC的基体对纤维具有更佳保护效果.C/SiC-HfC密度约为1.92 g/cm3,常温弯曲强度为345 MPa,1 800°C高温无氧环境弯曲强度可达424 MPa.C/SiC-HfC复合材料表现出更加优异高温力学性能是由于HfC组分的添加抑制了SiC晶粒的生长,降低了基体内部较大裂纹产生的概率.在1650°C空气环境下,含有HfC的基体对纤维具有更佳保护作用,主要是由于HfC组分的添加使材料表面的SiC及时氧化成SiO2,SiO2在纤维和基体表面形成包覆层,防止了材料内部的进一步氧化.

摘要： 随着网上购物的盛行,淘宝、京东、拼多多等互联网商业巨头也展开了激烈的竞争.收集商品、评论及销量数据以及对各种商品及用户的消费场景进行分析成了必不可少的环节.然而传统的人工收集并整理数据显然效率不足以满足当下各大公司以及其他相关产业对这些数据的需要.近年来Python爬虫技术的逐渐成熟,给网购数据收集并整理带来了极大的便利.

摘要： 本研究通过构建原核表达系统对吕氏泰勒虫(Theileria luwenshuni)抗原蛋白PIP进行表达,并利用生物信息学软件对该蛋白的抗原表位和功能进行分析.以吕氏泰勒虫DNA为模板成功扩增目的基因PIP,构建的重组表达载体pTYB12-PIP在大肠杆菌BL21(DE3)中表达得到重组蛋白CBP-PIP.生物信息学分析结果表明,该蛋白具有一定的抗原性,41～48位、68～75位、110～116位、122～129位、147～149位及151～158位氨基酸可能为B淋巴细胞抗原表位,而T淋巴细胞抗原表位可能有8个.通过Western Blot试验验证,表明该蛋白与吕氏泰勒虫阳性血清有免疫反应,具有良好的抗原性.

摘要： 从抗腐蚀性和耐磨性两方面,对PIP技术处理的螺纹类零件进行了研究.通过盐雾试验结果可知:在未使用的状态下,PIP零件耐盐雾能力弱于达克罗和真空渗锌,优于镀锌和镀铬;经2 min水喷砂后,PIP零件耐盐雾能力没有明显下降,和真空渗锌相当,优于达克罗.通过耐磨试验结果可知,PIP处理的耐磨性远高于真空渗锌,略高于镀铬.将其应用于某两栖车辆履带系统的履带销和连接环,解决了履带零部件易锈死、维修保养效率低下的问题.

摘要： Q:现在在很多视频网站中都会发现拥有画中画的效果,这样在一边播放视频的时候还可以进行其他网页的浏览操作。在系统中能不能实现相关的效果?A:利用第三方工具“PiP Tool”就可以实现相关的效果。打开这款工具以后它会选择让哪一个当前的窗口作为画中画的内容,用户进行选择以后,就可以在浏览其他内容的时候,在窗口一侧实现画中画的效果。

摘要： 近日,来自日本的Pip Erekiban公司推出了一款电动弹力枕。据了解,该公司推出的电动弹力枕内置两种类型的电动安全气囊,以及可以密集护理肩部的弹力枕,可以重复膨胀和收缩以适应颈部。

摘要： 近年来,国内外越来越多的隧道工程选择TBM进行施工.由于TBM施工工艺对地质条件的变化响应十分敏感,因此也就对地质超前预报提出了更高要求.为了提高预报的精度和效率,必须加强预报过程中的信息管理.本文从分析TBM施工条件下地质预报工作涉及的信息特征入手,研究了地质预报工作对信息管理工作的具体要求,进一步探讨了利用PIP信息管理技术实现高效地质预报的可行方案.对TBM施工条件下地质预报工作中如何高效进行信息管理具有一定的指导意义.

摘要： 本发明提供了一种PIP电容的形成方法，包括：提供一衬底，所述衬底上具有器件区域和电容区域；在所述衬底上依次形成第一多晶硅层、层间介质层和第二多晶硅层；在所述器件区域上进行刻蚀使所述第一多晶硅层形成浮栅及使所述第二多晶硅层形成控制栅，同时在所述电容区域上进行刻蚀使所述第一多晶硅层形成第一电极以及所述第二多晶硅层形成第二电极；形成金属连接线连接所述第一电极以及所述第二电极。在本发明提供的PIP电容的形成方法中，通过对第一多晶硅层、层间介质层和第二多晶硅层的同步刻蚀，可同时形成浮栅和控制栅的器件结构以及第一电极和第二电极的PIP电容结构，不需要增加额外的工艺及步骤即可以形成PIP电容，提高芯片对于设计面积的利用率。

摘要： 本发明公开了一种生成PIP电容的工艺方法及PIP电容，包括沉积第一层多晶硅，通过光阻定义并蚀刻所述第一层多晶硅形成第一多晶硅层，沉积第二层多晶硅，通过光阻定义并蚀刻所述第二层多晶硅形成若干个彼此独立分立的第二多晶硅层，且第一多晶硅层和若干个第二多晶硅层共同组成电容下极板，然后形成介电质层和电容上极板，形成电容结构，本发明通过第二层多晶硅的设置，在不增加电容大小的情况下扩展了上下极板的面积，从而增加了PIP电容的电容量，在增加电容极板的面积的同时未增加电容的整体面积，且可控性和可设计性良好，适用于批量生产。

摘要： 提供了用于控制有害生物的组合物和方法。这些方法涉及用编码杀昆虫蛋白的核酸序列转化生物体。具体地，这些核酸序列可用于制备具有杀昆虫活性的植物和微生物。因此，提供了转化的细菌、植物、植物细胞、植物组织以及种子。组合物是细菌物种的杀昆虫核酸和蛋白。这些序列在随后转化到包括植物在内的目的生物体中的表达载体的构建中具有用途，充当用于分离其他同源(或部分同源的)基因的探针。这些杀有害生物蛋白可用于控制鳞翅目(Lepidopteran)、鞘翅目(Coleopteran)、双翅目(Dipteran)、真菌、半翅目(Hemipteran)和线虫有害生物群体、抑制其生长或将其杀灭并且可用于生产具有杀昆虫活性的组合物。提供了基于结构的方法，这些方法用于工程化本披露的杀昆虫蛋白以使其具有改性的物理性质。

摘要： 本申请公开了一种PIP电容器的制作方法、PIP电容器及EEPROM存储单元。其中，该制作方法包括：在半导体基体上形成第一多晶硅层；在第一多晶硅层的两侧侧壁上形成第二多晶硅层，且第二多晶硅层的表面与第一多晶硅层的上表面弧状连接；形成覆盖第一多晶硅层和第二多晶硅层的绝缘层；在绝缘层上形成第三多晶硅层。该制作方法通过在第一多晶硅层的两侧侧壁上形成表面与第一多晶硅层的上表面弧状连接的第二多晶硅层，以使得第一多晶硅层的垂直边角变得圆滑，从而减少了由垂直边角导致的绝缘层的局部放电以及PIP电容器的击穿，进而提高了PIP电容器的耐受电压。

摘要： 本发明提供一种PIP电容结构及其制作方法、半导体器件，PIP电容结构包括：衬底；形成在所述衬底上的隧穿氧化层；形成在所述隧穿氧化层上的浮栅层；形成在所述浮栅层上的介质层；形成在所述介质层上的控制栅层，所述介质层及所述控制栅层上具有至少一开窗，部分所述浮栅层从所述开窗内裸露出来；及至少一个高度调整结构；所述高度调整结构贯穿所述浮栅层、所述隧穿氧化层及部分所述衬底。本申请提供的PIP电容结构及其制作方法、半导体器件能够提高PIP电容结构的耐击穿能力及使用寿命。

摘要： 本申请公开了一种PIP电容的制作方法，先在器件表面沉积第一多晶硅层、介电层以及第二多晶硅层，再对所述第二多晶硅层和介电层进行刻蚀，以分别形成PIP电容的上极板和介电层，然后再对所述第一多晶硅层进行刻蚀，以分别形成PIP电容的下极板和栅极，最后再沉积侧墙氧化层，对侧墙氧化层进行刻蚀，在PIP电容的下极板两侧和栅极两侧形成侧墙。由此可知，本方案通过将形成侧墙的过程放置在形成PIP电容的上极板、介电层和下极板之后，避免了在PIP电容的下极板的侧壁处形成第二多晶硅层和介电层的残留问题，并通过构建ONO复合介电层代替传统单一的介电层，既消除了多晶硅的残留问题又提高了电容器的电容量，使得器件性能得到提升和改善。

摘要： 如本文所述，磷脂酰肌醇‑5‑磷酸4‑激酶(PIP4K)除了具有催化活性，还具有变构功能。所述变构功能能够抑制PIP5K介导的PI(4,5)P2合成和胰岛素依赖性转化为PI(3,4,5)P3。本发明进一步描述了用于治疗糖尿病、代谢综合征、胰岛素抵抗、肥胖症、癌症、免疫缺陷、自身免疫性疾病、感染或其组合的方法。

摘要： 一种PIP/Ti3C2TxR/GCE电化学传感器的制备方法，包括如下步骤：步骤1：在GCE上附着一层Ti3C2TxR，形成作为PIP的载体的Ti3C2TxR/GCE；步骤2：以Th作为功能单体和信号探针，将Th分子和LM致病菌模板在步骤1所得的载体的表面上电化学聚合，再洗脱出去LM致病菌模板，留下印迹腔，即可得到本发明PIP/Ti3C2TxR/GCE电化学传感器。本发明PIP/Ti3C2TxR/GCE电化学传感器具有良好的选择性、重复性和稳定性。

摘要： 本发明涉及一种显示器加速显示PIP/PBP的方法，其包括子讯号电路和主讯号电路，开启主讯号电路，主讯号电路侦测主讯号输入源的讯号，将侦测到的主讯号输入源与主讯号电路同步，屏幕主画面窗口显示主讯号输入源的讯号信息；当PIP/PBP功能处于关闭状态，屏幕关闭子画面窗口，开启子讯号电路，子讯号电路侦测子讯号输入源的讯号，将侦测到的子讯号输入源与子讯号电路同步，采用以上技术方案可立即显示子画面窗口的画面。

摘要： 本发明提供了一种PIP封装结构及其制作方法，PIP封装结构包括：中间封装结构、多个电连接结构、外塑封层、第一预布线基板、第二预布线基板以及无源器件。将各种功能的单独裸片或者多个裸片先进行一次封装，即形成单个裸片的一次封装或者裸片组件的一次封装，实现一次再布线过程；之后将中间封装结构进行二次封装，形成PIP封装结构。预布线基板包括复杂多电路，这些复杂多电路将中间封装结构进行再布线，可提高整个PIP封装结构的性能，还实现了将无源器件纳入PIP封装结构。预布线基板可在封装之前进行测试，避免使用已知不良预布线基板。预布线基板为预制基板，其制作过程独立于封装过程，可节省整个封装工艺的封装时间。