一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法

摘要

本发明涉及到焊锡膏用助焊剂领域，是一种表面贴装技术焊锡膏用助焊剂的制备方法。这种助焊剂可以用于配制锡银铜无铅焊锡膏。其特征在于采用白凡士林作为助焊剂的载体成分，提高了焊锡膏的抗冷塌性，并可改善焊锡膏的印刷性；采用高分子树脂作为助焊剂的辅助载体成分，提高了焊锡膏的抗热塌性；采用本助焊剂配制的焊锡膏能对印刷线路板上间距低于0.3mm的器件实现完美的焊接，焊接后残留物少，颜色淡并透明，不必清洗，焊点光亮。