声明
1 前言
1.1 表面组装技术的发展
1.2 无铅焊锡膏研究现状
1.2.1 无铅焊料研究现状
1.2.2 无铅焊锡膏用助焊剂研究现状
1.3 无铅焊锡膏及其发展
1.3.1 无铅焊料
1.3.2 无铅焊锡膏用助焊剂
1.4 回流焊接工艺及其研究现状
1.5 研究内容及目的
2 实验研究方法
2.1 实验用品
2.1.1 实验材料
2.1.2 实验仪器和设备
2.2 Sn-58Bi焊锡膏的配制与性能表征
2.2.1 Sn-58Bi焊锡膏的配制
2.2.2 Sn-58Bi焊锡膏性能表征
2.3 Sn-58Bi/Cu界面显微组织
2.4 Sn-58Bi/Cu焊点剪切性能测试
2.5 实验技术路线图
3 Sn-58Bi焊锡膏用助焊剂的研究
3.1 活性剂的选择
3.1.1 单一活性剂对焊锡膏焊接性能的影响
3.1.2 活性剂复配比例对焊锡膏焊接性能的影响
3.1.3 活性剂含量对焊锡膏焊接性能的影响
3.2 成膜剂的选择
3.2.1 单一成膜剂对焊锡膏焊接性能的影响
3.2.2 单一成膜剂对焊锡膏印刷性能的影响
3.2.3成膜剂复配比例对焊锡膏焊接性能的影响
3.2.4成膜剂复配比例对焊锡膏印刷性能的影响
3.2.5 成膜剂含量对焊锡膏焊接性能的影响
3.2.6成膜剂含量对焊锡膏印刷性能的影响
3.3 触变剂的选择
3.3.1 单一触变剂对焊锡膏焊接性能的影响
3.3.2 单一触变剂对焊锡膏印刷性能的影响
3.3.3触变剂复配比例对焊锡膏焊接性能的影响
3.3.4触变剂复配比例对焊锡膏印刷性能的影响
3.3.5触变剂含量对焊锡膏焊接性能的影响
3.3.6触变剂含量对焊锡膏印刷性能的影响
3.4 本章小结
4 Sn-58Bi焊锡膏回流焊工艺的研究
4.1 回流温度
4.1.1回流温度对焊锡膏焊接性能的影响
4.1.2回流温度对焊点显微组织及IMC层的影响
4.1.3回流温度对焊点剪切强度的影响
4.2 回流时间
4.2.1回流时间对焊锡膏焊接性能的影响
4.2.2回流时间对焊点显微组织及IMC层的影响
4.2.3回流时间对焊点剪切强度的影响
4.3 保温时间
4.3.1保温时间对焊锡膏焊接性能的影响
4.3.2保温时间对焊点显微组织及IMC层的影响
4.3.3保温时间对焊点剪切强度的影响
4.4 焊点剪切断口分析
4.5 本章小结
5 结论
致谢
参考文献
攻读学位期间主要研究成果
