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免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会

召开年：2000
召开地：张家界
出版时间： 2000-06-01

主办单位：中国电子学会

会议文集：免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会论文集

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1.如何促进和实施免清洗波峰焊接工艺
- 余泽富
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文主要简述免清洗波峰焊接的发展状况与影响PCB焊接质量的主要因素(助焊剂和焊料、焊接工艺参数、印制板设计、印制板与元器件的可焊性、元器件管脚和插件)及如何选择最优化工艺参数值(预热温度、传送速度、焊接温度、波峰高度等).
- 免清洗;
- 虚焊;
- 假焊;
- 浸焊;
- 助焊剂;
- 焊料;
- 压锡深度;
- 喷雾;
- 发泡;
- 波峰焊;
- 电子装联;
2.漫谈免清洗焊接技术
- 范祖佑
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：PCB板在焊接以后采用溶剂进行清洗是出于提高电子产品质量的需要.本文探讨焊接清洗剂—氟里昂的发明.应用与淘汰,以及氯氟烃替代技术的开发及免清洗焊接技术.
3.印制电路装联件清洗工艺探讨
- 陈正浩
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：电子产品中的印制板装联件选择免清洗技术或是清洗,取决于产品的具体使用要求,对于航天,航空和各种军事电子装备等高精密电子仪器的印制板装联必须彻底清洗.本文通过对几种不同清洗工艺的实验比较,指出应用乳化清洗工艺是实现军用电子产品中印制板装联件安全、可靠、清洗质量高的量佳清洗工艺技术.
4.利用免清洗焊锡丝焊接简化生产工艺
- 霍耀武
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：免清洗焊锡丝和原松香型焊锡丝的成份不同之处在于助焊剂方面,采用免清洗焊锡丝焊接和松香型焊锡丝焊接具有同样的流动性、可焊性和同样的焊接浸润角,可以免除清洗,简化工艺,提高焊接质量.
5.免清洗技术与离子污染测试
- 王武怀;毕人良
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文讨论了免清洗焊接技术的特点和发展前景,研究了在电子装联中污染物的产生及预防措施,清洁度的测试,特别讨论了控制焊剂用量,和污染控制等情况.
6.清洗技术在生产中的应用
- 孙宁
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：电子装联中清洗是一关键工序,它对电路组件的高可靠性有着深远的影响.本文阐述了电子清洗技术的发展趋势,结合实际情况仔细分析各种污染物的来源及危害,介绍了多种清洗工艺方法及清洗中应注意的若干问题.另外本文还在清洗质量及检测方法上加以介绍.
7.浅谈免清洗装联工艺的实现
- 陈燕琼
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：免清洗焊接技术是指在印刷板焊接后,不用任何溶剂清洗,直接进入下道组装工序的技术.本文阐述了实现免清洗技术的工艺方案及生产过程控制.
- 免清洗;
- 焊料;
- 助焊剂;
- 喷雾;
- 发泡;
- 压锡高度;
8.NCF系列免清洗助焊剂的应用
- 钱文林
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：NCF系列免清洗助焊剂无卤素、非松香、非树脂型低固含量免洗助焊剂.本文介绍NCF系列低固含量免清洗助焊剂的指术指标、应用性能及对原始材料的要求和操作工艺条件及应用实例.
9.免清技术
- 吕国
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：免清洗技术以其特有的优点而受到各国的普遍重视.本文阐述了与免清洗相关的几个核心问题:免清洗助焊剂的要求和标准、助焊剂的涂覆、免清洗的实现、免清洗的评估、免清洗的工艺流程以及采用免清洗所带来的经济效益、安全、健康、环境等问题.
10.免清助焊剂MNCT的研制
- 陈其垠;舒万艮;周永华
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文介绍了一种新型的免清洗助焊剂MNCT的研制.本助焊剂具有助焊性能优良,绝缘性好,无腐蚀性及焊后不必清洗等特点,并分析了MNCT助焊剂性能测度情况.
11.免清洗返修工艺
- 王香娥;吕淑珍
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：返修工艺一贯被世人所忽视,然而实际的无法避免的缺隐又使得返修在组装工艺中变得必不可少.因此,免清洗返修工艺是实现免清洗组装工艺的一个重要组成部分.本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等.
12.免洗净助焊剂的选择和使用注意点
- 顾霭云;潘长海
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文通过讨论助焊剂对环境的影响以及免清洗助焊剂的应用和电子元件装联中免清洗焊接技术的焊接材料的选择特征,助焊剂的组成和作用,探讨新型免清洗焊接时注意的问题.
13.NCF-1免清洗助焊剂的研制与应用
- 薛树满;周瑞山;肖坤;苏松
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本工作以开发固含量<2﹪的助焊剂为目的,并采用了无卤素、无松香和合成树脂以及新型活性剂体系.在研制过程中除对配方进行筛选和生产线上应用外还在免清洗助焊剂性能的考核方面作了较多工作.
14.SMT用无清洗焊剂
- 孙同兴;潘文珠
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文对无清洗焊接的基本要概念和要求以及国内外发展状况作简要证明,着重对无清洗焊接剂的研究试验作一介绍.通过对试验结果分析,指出开发低固态含量,不含卤化物树脂型焊剂的努力方向.
15.不使用CFC的SMT和PTH焊接流程和工艺——PCB组装的免洗和有机水溶性助焊剂及焊锡膏
- 刘瑞槐
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：国际环境计划(UNEP)1990年修改了蒙特利尔公区,要求在2000年以前停止氟氯碳化合物(CFC)的生产.因此,电子工业正在急切寻找不需用CFC溶剂的替代清洗材料和助焊剂.经过电子工业在生产中评价后,低固态"免洗"助焊剂和有机水溶性助焊剂成为主流.对于这些类型的助焊剂,必须了解助焊剂的化学性质、焊接性、信赖性(可靠性)以及对于焊接过程的考虑,来决定对于某一焊接流程所能接受的助焊剂的类型.
16.对免清洗技术中几个概念性问题的看法
- 周瑞山;薛树满;肖珅;苏松
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文就免清洗技术中几个概念性问题:"免清洗与不清洗"、"固含量与不挥发物含量"、"离子污染度与美国军标MIL-P-28809A"提出了看法.
17.免清洗与水溶性焊剂在波峰焊应用中分析
- 黄萍;魏健
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：波峰是通孔插装器件(THD)与表面贴装器件(SMD)混装焊接的主要方法之一.如何实现最佳的焊接效果,焊剂的选择犹为重要.我们通过不同焊剂的应用,并对影响焊接质量的各种因素进行检测分析,采用相应工艺措施,提高了波峰焊接质量.
18.航天产品对焊接的清洗要求
- 李晓麟;杨红云
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：作者对航天产品中的PCB采用了光用CFC-113清洗板子,在CFC-113清洗槽中洗约3分钟,然后再在水清洗机中用去离子温水清洗约3分钟,然后用吹风工具吹干水分.达到清洗要求.
19.不同环境下几种免洗焊剂的效果
- 曹继汉
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：作者对不同的制造商的几种免清洗焊剂,在标准的试验条件下,比较了他们的性能,评价这些焊剂在不同的含氧量的氮气环境下的性能特点和对焊料湿润特性和焊料桥接的影响.
20.SMT中氮气气氛下的焊接
- 王菁
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：在氮气保护下进行波峰焊和再流焊,将成为表面组装中技术的主流,环氮波峰焊机与甲酸技术相结合,环氮再流焊机活性极低的焊膏、甲酸相结合,能去除清洗工艺.当今迅速发展的SMT焊接技术中,遇到的主要问题是如何破除氧化物,获得基材的纯净表面,达到可靠的连接.通常,使用焊剂来去除氧化物,润湿被焊接表面,减小焊料的表面张力,防止再氧化.但同时,焊剂在焊接后会留下残留物,对PCB组件造成不良影响.因此,必须对电路板彻底清洗,而SMD尺寸小,不焊接处的间隙也越来越小,彻底清洗已不可能,更重要的是环保问题.在1974年国际组织发现CFC对大气臭氧层有破坏,作为主要清洗剂的CFC必须禁用.解决上述问题最有效的办法是在电子装联领域中采用免清洗技术.
21.印制板组件集成电路插座簧片严重腐蚀的分析及免清洗焊剂的应用
- 陈正浩
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文通过印制板组件集成电路插座簧片受到严重腐蚀的实例分析,指出簧片受腐蚀的根本原因是集成电路插座的焊脚可焊性差,并提出了与此相关的措施.同时通过对免清洗焊剂的实际应用,分析了助焊剂白色残留物的成因,论证了免清洗技术是一项系统工程.为了确保印制板组件的可靠性要求很高的场合,在使用免清洗焊剂以后也应采用无CFC清洗工艺,以确保印制板组件的清洁度.
22.采用免清洗技术提高波峰焊接质量的研究
- 贺彪
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：对使用"O型"旋转复俣波(ORBITAL WAVE)波峰焊机,配免清洗助焊剂焊接高密度双面多层PCB取得的经验,探讨了免洗焊剂、焊料在波峰焊中的正常选择与使用;并对焊接过程的预热温度、波峰焊温度、轨道倾角等工艺参数调整问题进行了探讨.
23.使用免清洗助焊剂时应注意的几个问题
- 肖坤;薛树满;苏松;周瑞山
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：采用免清洗焊接技术最重要的环节是免清洗助焊剂的开发和应用,本文主要讨论免清洗助焊剂在使用过程中的发泡、预热焊锡的防氧化以及经重调节和助焊剂的更换等注意事项.
24.免清洗技术保证焊接质量的关键
- 薛树满;肖珅;苏松;周瑞山
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文阐述了为使低固含量免清洗焊剂取得良好的焊接效果,关键是保证免洗焊剂的质量,选择最佳的工艺条件以及完善免清洗焊接质量的检测方法和正确处理应用过程中可能出现的问题.
25.免洗焊接技术的现状
- 李桂云
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文主要针对免洗焊剂以及相关材料、设备、工艺的目前水平和免清洗技术如何达到用CFC清洗的效果进行了探讨,并简要介绍了当前国际上在这一领域的发展状况.
26.免清洗焊接技术的应用
- 顾雷
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：免清洗焊接技术包括免洗波峰焊技术和免洗回流焊技术.本文讨论通过材料选择和工艺控制来达到免清洗效果,解决贴装元器件的回流焊接.
27.免清洗焊接技术中的印刷模板设计及制造技术
- 付学斌;魏志凌
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：免清洗技术及材料得到了日益广泛的应用.本文讨论在电子生产领域印刷模板的合理设计和制造是免清洗焊接技术中的关键,是SMT工艺质量的保证.
28.免清洗焊膏发展的新进展
- 吕青霞
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文概述了免清洗焊膏的最新进展.这些焊膏提供更佳的印刷性能,较宽的再流曲线范围和更强的探针可测试性,同时也提供稳定的,一致的产品搁置寿命和批量一致性.
29.低固态助焊剂和有机酸水溶助焊剂的应用
- 赵林源
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：传统的助焊剂应用于电子工业主要是松香-树脂型助焊剂,这种助焊剂极好地满足了大量的消费类电子产品的焊接要求,而当松香-树脂型助焊剂应用于电子产品的生产时,焊接后需进行CFC的溶剂清洗以保证电路板的清洁度.国际环境计划(UNER)要求在2000年以前停止氟氯碳化合物的生产和应用,因此在电子工业中急需使用免清洗助焊剂或水洗助焊剂.
30.无污染波峰焊接技术
- 樊融融
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：波峰焊接中所形成的环保问题不仅与设备设计的先天性不足有关,而且还与所采用工艺参数的合理性有很大影响,本文将设备设计和运行工艺两方面,深入探讨波峰焊中污染源的形成和无污染焊接技术.
31.免清洗助焊剂
- 吴贵芬;韩淑珍;张扩
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文研制的助焊剂是一种无松香的助焊剂,也称免洗助焊剂,它具有以下特点:低固含量,低离子残渣;密度0.80(20℃),表面绝缘电阻>1×<'12>Ω,卤含量为0﹪,焊后离子残渣<1.5μgNacl/cm2,所以焊接后不必清洗,节省了清洗设备及工时.免洗助焊剂的使用将会在造福于人类,保护大气臭氧层,维护和改善环境中起重要作用.
32.免洗低残留助焊剂的选择与使用
- 夏建亭
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文介绍了免清洗低残留助焊剂的特点及组成,并介绍了助焊剂的种类.活性剂及选择使用免清洗低残留助焊剂进须特别注意的要点.
33.免清洗在印制板装联中的实用性和经济性及今后发展趋势
- 陈慧
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：主要介绍了免清洗技术应用的现状及今后发展趋势.着重论述了中小企业如何大力开展免清洗工艺技术,并在重点考虑成本效益的同时,要积极配合国家环保局尽早实现逐步在2006年淘汰ODS物质的战略.此外,还谈到了免洗助焊剂使用注意事项
34.免清洗焊机的喷涂
- 杜海文;吴波;王文辉
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：由于CFC-113和1.1.1-三氯乙烷对大气臭氧层有破坏作用,联合国禁止使用.电子生产厂家不得不选择新的替代方式,而免清洗技术是替代方式之一,免清洗焊剂喷涂装置又是此技术的关键部件之一.本文简要论述了此装置的特点.
35.使用免清洗焊剂须知
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文讨论采用低杂质免清洗焊剂作业必须注意制程条件,若能成功运用好工艺条件,必将带一较大补益,最重要是的与供应商之间的紧密合作以发挥这种免清洗技术的最佳效能.
36.表面组装件制作中的免清洗工艺技术
- 徐大林;宋向辉;张玲
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：免清洗工艺技术广泛地应用于表面组装件中,是当今最流行的制造工艺技术之一.本文以一种通讯电子产品的制作为例,首先简要介绍这个表面组装件的制作工艺流程,然后,详细阐述免清洗工艺技术及其应用.
37.免清洗助焊剂在波峰焊中的应用
- 黄士祥
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：波峰焊的一道关键工序是印制板的清洗.本文探讨采用免清洗助焊剂,不但可以节省设备、能源和人力、降低成本而且对保护臭氧层最为有利.介绍免清洗助焊剂在波峰焊中的应用.
38.国外免清洗焊剂发展动态
- 王小升;许菊林
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：本文研究免清洗焊剂是CFC清洗的"可行替代物".对面临的诸多问题如:免清洗焊剂与匹配性问题,免清洗焊剂的装配焊接流程等进行了讨论.重点讨论了国外的研究动态.
39.用STH降低免洗助焊剂的消耗
- Stuart Erickson
- 《免清洗焊接技术在电子装联中的应用专题学术研讨会》 | 2000年
摘要：常规的焊助剂应用工艺无助于线路板的过孔渗透,所以要用很多助焊剂,造成过量消耗.在免洗工艺中采用同步横移头STH(synchronized traversing head)助焊技术可解决这些问题.