专利名称：一种低银无卤素焊锡膏

摘要

本发明提供了一种低银无卤素焊锡膏。它解决了现有焊锡膏产品成本高、钎焊性能较差、不适合用于精细间距元器件的焊接等问题。本低银无卤素焊锡膏，由以下重量百分比的组分组成：合金焊粉88％～91％，助焊膏9％～12％；其中合金焊粉由以下重量百分比的成分组成：w（Ag）0．1％～0．9％，w（Cu）0．1％～0．8％；其余为Sn。本低银无卤素焊锡膏具有成本低，焊接性能好，印刷后不易塌边等优点。