低卤素无铅焊锡膏研制

摘要

针对当前高卤素无铅焊锡膏腐蚀性较大的缺点,研制出一种低卤素无铅焊锡膏,并测试其主要性能参数,如黏度、润湿性、卤素含量、坍塌性等.结果表明:该焊锡膏的黏度为195 Pa·s,卤素质量分数为0.023%,其他性能符合IPC J-STD-005等行业要求.