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【2h】

Capacitive pressure sensor with wafer-through silicon vias using SOI-Si direct wafer bonding and glass reflow technique

机译：电容式压力传感器采用SOI-Si直接晶圆键合和玻璃回流技术的晶片通过硅通孔通孔

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作者
Jun-Ku Kim; Chang-Wook Baek;
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年度 2013
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