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多芯片整合封测技术(1)——完封?芯片封装新技术、新趋势、新挑战

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摘要

多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及在各种在封装的优缺点及其所需解决的问题.

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来源
《电子测试》|2007年第2期|60-63|共4页
作者
陈晓;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类电气测量技术及仪器;
关键词
多芯片; 制程; 散热; 封装; 裸晶; BGA;
入库时间 2023-07-24 18:44:32

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