芯片封装用模封胶及封装结构

摘要

本申请公开了一种芯片封装用模封胶及封装结构，其中模封胶采用的环氧树脂中具有聚醚等柔性单元，结合固化剂和稀释剂等成分的复配，实现了良好的柔韧性和强度，且有效降低了翘曲，其中翘曲可降低至0mm，模量可达8GPa以上，具有良好的硅接着力，可有效保护硅片不因翘曲而弯曲裂纹。并且，通过加入对叔丁基苯酚型环氧树脂稀释剂，可进一步有效降低单官能脂肪族稀释剂对固化体系的影响，能进一步改善模封胶的柔韧性和模量。