制程
制程的相关文献在1984年到2023年内共计7813篇,主要集中在无线电电子学、电信技术、自动化技术、计算机技术、轻工业、手工业
等领域,其中期刊论文298篇、专利文献7515篇;相关期刊120种,包括印制电路资讯、电子电路与贴装、电子与电脑等;
制程的相关文献由11089位作者贡献,包括蔡跃明、陈运、钟雨明等。
制程
-研究学者
- 蔡跃明
- 陈运
- 钟雨明
- 朝仓正彦
- 汪兰海
- 味村嘉崇
- 山下浩一郎
- 武田政宣
- 陈滢如
- 黄荣龙
- 钟娅玲
- 山内宏真
- 栗原康志
- 铃木贵久
- 冈崎安直
- 唐金财
- 石冈淳之
- 萩原刚志
- 薮内靖弘
- 不公告发明人
- 沈更新
- 波多野邦道
- 滨边孝二郎
- 傅新民
- 千尚人
- 简重光
- 佐原彻
- 包晓剑
- 土居义晴
- 津坂优子
- 范银波
- 卓恩宗
- 吕峻杰
- 浦山博史
- 锦户正光
- 阿部正明
- 张坤
- 杨春水
- 陈逸男
- 增田智纪
- 服部哲
- 李世达
- 熊切直隆
- 田边茂辉
- 董圣鑫
- 钱锋
- 上野山卫
- 小黑宏史
- 巫坤星
- 村上洋平
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高馨;
吴凡;
张棠清
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摘要:
高屏占比是衡量智能手机产品水平的重要指标之一,如何在有限大小的手机上实现四面窄辚框,提升手机正面面积的利用率,是各大手机厂商的关注重点。对于制程多、批量大、工序复杂的手机液晶模组产线,其故障预防、分析、补救和闭环追踪尤为重要。通过软件化的FMEA和FRACAS技术,打通两者间的数据流,帮助企业实现模组生产过程质量闭环管理,改善产品质量。
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摘要:
近日英特尔CEO基辛格(Pat Gelsinger)在摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)投资者大会演讲时透露,目前英特尔先进制程进展超预期,Intel 18A制程量产有望提前半年,并已找到客户。去年3月,基辛格提出IDM 2.0战略,大力发展先进制程,并重返晶圆代工市场。随后,又对于英特尔的先进制程进行了重新命名,提出Intel 7、Intel 4、Intel3及Intel 20A、Intel 18A等代先进制程,并计划一年一代的推进,2024年将量产Intel 20A工艺,并已与高通达成合作,2025年将量产Intel 18A制程。
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刘芮
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摘要:
6月30日,三星官方宣布3nm制程量产。随着芯片代工制程推进,英特尔刚在14nm挤完牙膏,台联电和格芯干脆放弃了10nm以下制程,中芯国际由于禁令问题,短期追赶无望,三星和台积电已然成为全村的希望。
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摘要:
关于华为加速“造车”这事儿,我们认为一定程度还得感谢美国在芯片上的封锁。毕竟手机上需要7nm、甚至5nm制程的芯片,而汽车上的芯片则不需要这么先进的制程便能满足需求。前不久,华为HMS for Car正式登陆全新奔驰S级,正是为华为“造车”进程给出了一个不凡的注解.
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白蓉生
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摘要:
要想真正进入庞大商机的5G,就PCB领域而言,讯号传输的原理与设计端的改善,三种板材(铜箔、树脂与玻纤)的进步,以及越来越难的制程如何提升其良率等,均需深入了解。
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白蓉生
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摘要:
要想真正进入庞大商机的5G,就PCB领域而言,讯号传输的原理与设计端的改善,三种板材(铜箔、树脂与玻纤)的进步,以及越来越难的制程如何提升其良率等,均需深入了解。本文发表于2019年。2019年是全球5G商用元年,从全球各个地区来看,2019~2020年都是5G商用的关键时间点。随着5G技术的引入,PCB需要满足哪些新的需求和要求?以及越来越难的制程如何提升其良率?对于行业普遍关注的这些问题,TPCA资深技术顾问白蓉生老师深入研究之后撰写了此文,并于2019年Q4刊登在TPCA《电路板季刊》(86期)。
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摘要:
近来,晶圆代工厂积极布局第三代半导体材料氮化镓(GaN),除龙头厂台积电已提供6吋GaN-on-Si(硅基氮化镓)晶圆代工服务外,世界先进GaN制程也预计年底送样,联电同样积极投入GaN制程开发,携手子公司联颖布局高效能电源功率组件市场。联电表示,GaN制程开发是现有研发计划中的重点项目之一,目前与转投资公司砷化镓(GaAs)晶圆代工厂联颖合作,仍处于研发阶段,初期将以6吋晶圆代工服务为目标,未来也会考虑迈向8吋代工。
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王莹
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摘要:
2018年底,"芯片奥林匹克-IEEE国际固态电路峰会(ISSCC 2019)中国发布会暨最新IC设计技术趋势"在珠海召开.据悉,第66届ISSCC峰会(ISSCC 2019)将于2019年2月17日-21日在美国加州旧金山市举行(http://ISSCC.org/).大会共录用了193篇论文,来自18个国家的一流大学和研究机构及顶尖集成电路企业参与.由ISSCC国际技术委员会中国区代表余成斌教授(IEEE会士)主持,远东区委员们介绍了大会论文的技术亮点,节选如下.
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