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多芯片整合封测技术(2)——多芯片模块(MCM)的美丽与哀愁

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多芯片的出现同时也给封测技术的发展提出了新的挑战,针对这一点,本文详论了芯片封装的发展过程,以及各种封装的优缺点及其所需解决的问题.

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来源
《电子测试》 |2007年第4期|19-23,36|共6页
作者
陈晓;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类计算技术、计算机技术;
关键词
多芯片; 制程; 散热; 封装; 裸晶; BGA;

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