半导体封测企业芯片管理系统的设计与实现

摘要

在半导体封测企业中，芯片作为主要物料在采购成本中占有很大比例，是企业实现成本最小化和利润最大化的关键影响因素之一，它在编码、采购计划制定、下单、出入库等方面比普通物料的管控更加严格，而目前市场上通用的企业物料管理系统无法满足封测企业对芯片的管控要求。本文针对以上问题，以大型半导体封测企业江苏长电科技股份有限公司的信息化建设为背景，将供应链管理的思想应用到企业的芯片管理中，开发出适合半导体封测企业的芯片管理系统。主要研究内容包括:
　　1、理论研究。研究供应链管理相关理论，分析半导体封测企业内部供应链管理体系，以江苏长电科技股份有限公司芯片成品的产销量分析为基础，应用系统动力学仿真软件Vensim建立芯片半成品、成品库存管理的系统动力学模型，通过仿真分析，获得生产、销售、库存三个非线性变量的行为模式，并进一步分析了各参数对系统的影响。在此基础上，从信息系统的角度提出优化系统参数的实现方法。
　　2、系统设计。针对半导体封测企业芯片管理过程中出现的问题，与企业各部门关键用户深入交流，确定业务及功能需求。在此基础上，进行系统软件架构、功能模块和数据库的设计。3、系统实现。在理论分析与系统设计的基础上，搭建系统运行环境，以Microsoft VisualStudio2008作为开发工具，C＃作为开发语言，Oracle11g作为系统数据库，PL/SQL Developer作为数据库开发工具进行芯片管理系统的开发，实现了芯片基本信息、计划、采购、仓库等全过程的管理。
　　本课题所设计的基于供应链的芯片管理系统已开发完成，并经过测试、试运行，最终在企业各事业中心成功上线。

目录

声明

摘要

第一章 绪论

1．1 课题背景及意义

1．2 国内外研究现状

1．3 论文主要工作

1．4 论文组织结构

第二章 供应链库存管理研究

2．1 供应链管理概述

2．2 库存管理概述

2．3 供应链库存管理建模与仿真

2．3．1 产销量分析

2．3．2 系统动力学概述

2．3．3 系统动力学建模

2．3．4 仿真及结果分析

2．4 本章小结

第三章 系统设计

3．1 需求分析

3．2 软件架构设计

3．3 功能模块设计

3．3．1 计划类功能模块

3．3．2 采购类功能模块

3．3．3 物管类功能模块

3．3．4 财务类功能模块

3．4 数据库设计

3．4．1 概念结构设计

3．4．2 逻辑结构设计

3．4．3 物理结构设计

3．5 本章小结

第四章 系统实现

4．1 系统运行环境

4．2 数据库实现

4．3 软件架构实现

4．3．1 数据访问层

4．3．2 业务逻辑层

4．3．3 表示层

4．4 本章小结

第五章 总结与展望

5．1 总结

5．2 展望

致谢

参考文献