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采用新型多层基板的多芯片组件封装技术

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介绍了一种采用铜-聚酰亚胺薄膜多层基板的多芯片组件(MCM),它解决了高频下维持较低交调噪声带来的传输损耗增大,以及大量LSI芯片的同时切换噪声增大的问题.

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来源
《电子产品可靠性与环境试验》 |2007年第1期|42-45|共4页
作者
李萍; 何小琦;
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作者单位

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

信息产业部电子第五研究所,广东,广州,510610;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类微电子学、集成电路（IC）;
关键词
多芯片组件; 交调噪声; 同时切换噪声;

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