掌桥科研
一站式科研服务平台
科技查新
收录引用
专题文献检索
外文数据库(机构版)
更多产品
首页
成为会员
我要充值
退出
我的积分:
中文会员
开通
中文文献批量获取
外文会员
开通
外文文献批量获取
我的订单
会员中心
我的包量
我的余额
登录/注册
文献导航
中文期刊
>
中文会议
>
中文学位
>
中国专利
>
外文期刊
>
外文会议
>
外文学位
>
外国专利
>
外文OA文献
>
外文科技报告
>
中文图书
>
外文图书
>
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
工业技术
基础科学
医药卫生
农业科学
教科文艺
经济财政
社会科学
哲学政法
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
自然科学总论
数学、物理、化学、力学
天文学、地球科学
生物科技
医学、药学、卫生
航空航天、军事
农林牧渔
机械、仪表工业
化工、能源
冶金矿业
电子学、通信
计算机、自动化
土木、建筑、水利
交通运输
轻工业技术
材料科学
电工技术
一般工业技术
环境科学、安全科学
图书馆学、情报学
社会科学
其他
美国国防部AD报告
美国能源部DE报告
美国航空航天局NASA报告
美国商务部PB报告
外军国防科技报告
美国国防部
美国参联会主席指示
美国海军
美国空军
美国陆军
美国海军陆战队
美国国防技术信息中心(DTIC)
美军标
美国航空航天局(NASA)
战略与国际研究中心
美国国土安全数字图书馆
美国科学研究出版社
兰德公司
美国政府问责局
香港科技大学图书馆
美国海军研究生院图书馆
OALIB数据库
在线学术档案数据库
数字空间系统
剑桥大学机构知识库
欧洲核子研究中心机构库
美国密西根大学论文库
美国政府出版局(GPO)
加利福尼亚大学数字图书馆
美国国家学术出版社
美国国防大学出版社
美国能源部文献库
美国国防高级研究计划局
美国陆军协会
美国陆军研究实验室
英国空军
美国国家科学基金会
美国战略与国际研究中心-导弹威胁网
美国科学与国际安全研究所
法国国际关系战略研究院
法国国际关系研究所
国际宇航联合会
美国防务日报
国会研究处
美国海运司令部
北约
盟军快速反应部队
北约浅水行动卓越中心
北约盟军地面部队司令部
北约通信信息局
北约稳定政策卓越中心
美国国会研究服务处
美国国防预算办公室
美国陆军技术手册
一般OA
科技期刊论文
科技会议论文
图书
科技报告
科技专著
标准
其它
美国卫生研究院文献
分子生物学
神经科学
药学
外科
临床神经病学
肿瘤学
细胞生物学
遗传学
公共卫生&环境&职业病
应用微生物学
全科医学
免疫学
动物学
精神病学
兽医学
心血管
放射&核医学&医学影像学
儿科
医学进展
微生物学
护理学
生物学
牙科&口腔外科
毒理学
生理学
医院管理
妇产科学
病理学
生化技术
胃肠&肝脏病学
运动科学
心理学
营养学
血液学
泌尿科学&肾病学
生物医学工程
感染病
生物物理学
矫形
外周血管病
药物化学
皮肤病学
康复学
眼科学
行为科学
呼吸学
进化生物学
老年医学
耳鼻喉科学
发育生物学
寄生虫学
病毒学
医学实验室检查技术
生殖生物学
风湿病学
麻醉学
危重病护理
生物材料
移植
医学情报
其他学科
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
人类生活必需品
作业;运输
化学;冶金
纺织;造纸
固定建筑物
机械工程;照明;加热;武器;爆破
物理
电学
马克思主义、列宁主义、毛泽东思想、邓小平理论
哲学、宗教
社会科学总论
政治、法律
军事
经济
文化、科学、教育、体育
语言、文字
文学
艺术
历史、地理
自然科学总论
数理科学和化学
天文学、地球科学
生物科学
医药、卫生
农业科学
工业技术
交通运输
航空、航天
环境科学、安全科学
综合性图书
主题
主题
题名
作者
关键词
摘要
高级搜索 >
外文期刊
外文会议
外文学位
外国专利
外文图书
外文OA文献
中文期刊
中文会议
中文学位
中国专利
中文图书
外文科技报告
清除
历史搜索
清空历史
首页
>
外文会议
>
Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International
Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International
召开年:
1993
召开地:
Santa Clara, CA
出版时间:
-
会议文集:
-
会议论文
热门论文
全部论文
全选(
0
)
清除
导出
1.
Low cost, high volume applications to drive high performance Si-on-Si MCM
机译:
低成本,大批量应用以驱动高性能Si-on-Si MCM
作者:
Tai
;
K.L.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
2.
Proceedings of 15th IEEE/CHMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium
机译:
第十五届IEEE / CHMT国际电子制造技术研讨会论文集
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
3.
An automated low-solids flux concentration analyzer
机译:
自动化的低固体通量浓度分析仪
作者:
Brownell P.V.
;
Lindig D.D.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
4.
Evaluate the dielectric thickness variation of thin-film microstrip line by time domain reflectometry
机译:
通过时域反射法评估薄膜微带线的介电厚度变化
作者:
Fang-Lin Chao
会议名称:
《》
|
1993年
5.
Impact of low-cost MCM-D on MCM designers' technology choices
机译:
低成本MCM-D对MCM设计人员的技术选择的影响
作者:
Ho C.W.
;
Green H.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
6.
RF instrument accuracy - Some effects of measurement uncertainty
机译:
射频仪器精度-测量不确定度的一些影响
作者:
Deon Glajchen
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
7.
A demonstration system based on a fuzzy logic controller
机译:
基于模糊逻辑控制器的演示系统
作者:
Godfrey N.
;
Hua Li
;
Marcy W.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
8.
Advanced statistical process control for ion implantation
机译:
离子注入的高级统计过程控制
作者:
Yarling C.
;
Chereckdjian S.
;
Nunes J.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
9.
Analysis of the cavity geometric effect of liquid-phase epitaxy process
机译:
液相外延过程的腔几何效应分析
作者:
Fang-Lin Chao
;
Way-Seen Wang
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
10.
Effect of molding compound/polyimide interfacial chemistry on TSOP delamination
机译:
模塑料/聚酰亚胺界面化学对TSOP分层的影响
作者:
Hagen
;
D.
;
Prack
;
E.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
11.
IBM Austin Industrial Business Center total productive maintenance - The beginning
机译:
IBM Austin工业业务中心全面的生产维护-开始
作者:
Sanderson
;
M.
;
Shelton
;
M.
;
Jr.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
12.
Laminate substrates for high speed interconnect
机译:
用于高速互连的层压基板
作者:
Roszel L.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
13.
Low cost multi-chip modules based on single and double sided chip-on-board modules following Jedec standard specifications
机译:
基于遵循Jedec标准规范的单面和双面板载芯片模块的低成本多芯片模块
作者:
Clot
;
P.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
14.
Neural network control of a plasma gate etch: Early steps in wafer-to-wafer process control
机译:
等离子体栅极蚀刻的神经网络控制:晶圆间工艺控制的早期步骤
作者:
Rietman
;
E.A.
;
Patel
;
S.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
15.
Pattern defect analysis and evaluation of printed circuit boards using CAD data
机译:
使用CAD数据对印刷电路板进行图案缺陷分析和评估
作者:
Ito
;
M.
;
Fujita
;
I.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
16.
Reactive scheduling of a semiconductor testing facility
机译:
响应式安排半导体测试设施
作者:
Perry C.N.
;
Uzsoy R.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
17.
Statistical methods in manufacturing
机译:
制造业中的统计方法
作者:
Wong K.Y.
;
Singh V.P.
;
Rustagi J.S.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
18.
A generic tolerance analysis model with illustrations for TAB bonding
机译:
带有TAB键合插图的通用公差分析模型
作者:
Banerjee
;
K.
;
Natarajan
;
S.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
19.
A new method for measuring the tin content of flip-chip solder bumps
机译:
一种测量倒装焊锡块锡含量的新方法
作者:
Kato
;
H.
;
Ikuzaki
;
K.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
20.
An LSI delivery management method using lot-sampling scheduling
机译:
使用批量抽样调度的LSI交付管理方法
作者:
Yoshizawa M.
;
Sakurai T.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
21.
Automated generating and simulation of insertion sequences
机译:
自动生成和模拟插入序列
作者:
Feldmann K.
;
Franke J.
;
Rothhaupt A.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
22.
High-speed data transmission in a rack system with coaxial board connectors
机译:
具有同轴板连接器的机架系统中的高速数据传输
作者:
Mikazuki
;
T.
;
Yasuda
;
K.-I.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
23.
Implementation challenges of a feedback control system for wafer fabrication
机译:
晶圆制造反馈控制系统的实施挑战
作者:
Yeh
;
C.E.
;
Cheng
;
J.C.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
24.
Improving X-ray inspection of printed circuit boards by integration of neural network classifiers
机译:
通过集成神经网络分类器改善印刷电路板的X射线检查
作者:
Neubauer
;
C.
;
Hanke
;
R.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
25.
Intelligent manufacturing systems
机译:
智能制造系统
作者:
Meieran E.S.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
26.
Limits of high density, low-force pressure contacts
机译:
高密度,低压力触点的极限
作者:
Beale J.
;
Pease R.F.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
27.
Packaging technology for high-speed multichip module using copper-polyimide thin film multilayer substrate for B-ISDN
机译:
使用铜-聚酰亚胺薄膜多层基板的高速多芯片模块封装技术用于B-ISDN
作者:
Yamaguchi
;
S.
;
Ohno
;
Y.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
28.
Solder bump fabrication by electroplating for flip-chip applications
机译:
倒装芯片通过电镀制造焊料凸块
作者:
Yu
;
K.K.
;
Tung
;
F.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
29.
Stress analysis and reliability of chip on board encapsulation technology
机译:
芯片上封装技术的应力分析和可靠性
作者:
Sarbach
;
P.
;
Guerin
;
L.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
30.
Switching noise in power and ground planes with ECL logic
机译:
使用ECL逻辑在电源和接地层中切换噪声
作者:
Sakakibara K.
;
Mikazuki T.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
31.
The current state of laminate based, molded MCM technology
机译:
基于层压板的模制MCM技术的当前状态
作者:
Rogren P.E.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
32.
The effects of process variations on the performance of MCM-D interconnects
机译:
工艺变化对MCM-D互连性能的影响
作者:
Solomon
;
D.
;
Adams
;
R.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
33.
The intelligent manufacturing systems initiative
机译:
智能制造系统计划
作者:
Mitchell J.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
34.
'Hot' jobs, bane or boon
机译:
“热门”工作,无济于事
作者:
Trybula W.J.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
35.
A partitioning advisor for studying the tradeoff between peripheral and area array bonding of components in multichip modules
机译:
一个分区顾问,用于研究多芯片模块中组件的外围和区域阵列绑定之间的权衡
作者:
Sandborn
;
P.A.
;
Abadir
;
M.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
36.
A work cell manufacturing system for VLSI fabrication
机译:
用于VLSI制造的工作单元制造系统
作者:
Ruey-Shan Gul
;
Slama M.
;
Griffin R.
;
Holman K.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
37.
An environmental comparison of solder and conductive adhesives for SMT interconnect
机译:
用于SMT互连的焊料和导电胶的环境比较
作者:
Conway
;
P.P.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
38.
An integrated database system for effective correlation analysis to improve LSI manufacturing yield
机译:
集成的数据库系统,可进行有效的相关性分析,以提高LSI的生产良率
作者:
Kubota
;
K.
;
Okubo
;
T.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
39.
Application of Run by Run controller to the chemical-mechanical planarization process. I
机译:
“逐次运行”控制器在化学机械平面化过程中的应用。一世
作者:
Hu
;
A.
;
ZiuRua Zhang
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
40.
Automated visual inspection for IC wire-bond using auto-focusing technique
机译:
使用自动聚焦技术对IC引线进行自动外观检查
作者:
Han Ooi Lim
;
Wei Zhang
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
41.
Chlorinated solvent elimination in chip capacitor attach using qualification by comparison
机译:
通过比较使用消除电容消除贴片电容器中的氯化溶剂
作者:
Steele
;
J.A.
;
Jr.
;
Gould
;
K.B.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
42.
Co-developed knowhow assets in technology partnerships
机译:
在技术合作伙伴关系中共同开发的专有技术资产
作者:
Shuen A.A.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
43.
Development of chip model library for the computer-aided analysis of electronic packages
机译:
开发用于电子包装的计算机辅助分析的芯片模型库
作者:
Pratapneni
;
S.N.
;
Wolff
;
C.M.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
44.
Graphics file generation for a computer-aided manual work station in the electronics manufacturing environment
机译:
在电子制造环境中为计算机辅助手动工作站生成图形文件
作者:
Hidde
;
A.R.
;
Rath
;
H.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
45.
High-density and high-pin count flexible SMD connector for high-speed data bus
机译:
高密度,高针数柔性SMD连接器,用于高速数据总线
作者:
Sasaki
;
S.
;
Kishimoto
;
T.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
46.
Higher density using diffusion patterned vias and fine line printing
机译:
使用扩散图案通孔和细线印刷实现更高的密度
作者:
Bender
;
D.K.
;
Ferreira
;
A.M.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
47.
In-line, real-time nondestructive monitoring of Fe contamination for statistical process control (SPC) by surface photovoltage (SPV)
机译:
在线,实时,无损监测铁污染,以通过表面光电压(SPV)进行统计过程控制(SPC)
作者:
Lowell
;
J.
;
Wenner
;
V.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
48.
Integrated BiCMOS process and circuit development using SPR
机译:
使用SPR的集成BiCMOS工艺和电路开发
作者:
Ryter R.
;
Zingg R.
;
Hegarty C.
;
Fichtner W.
;
Doering E.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
49.
Neural network-based modeling of the plasma-enhanced chemical vapor deposition of silicon dioxide
机译:
基于神经网络的二氧化硅等离子体化学气相沉积建模
作者:
Han
;
S.S.
;
Ceiler
;
M.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
50.
Obtaining high quality VLSI packages with QFD
机译:
使用QFD获得高质量的VLSI封装
作者:
Pearsall K.
;
Raines R.
;
Schoellmann M.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
51.
The intelligent manufacturing systems initiative at Louisiana State University
机译:
路易斯安那州立大学的智能制造系统计划
作者:
Keys
;
L.K.
;
Hirschfeld
;
R.A.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
52.
Yield improvement in SMT production by integrated process monitoring and testing
机译:
通过集成的过程监控和测试提高SMT生产的产量
作者:
Feldmann
;
K.
;
Sturm
;
J.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
53.
Yield prediction of acoustic charge transport transversal filters
机译:
声电荷传输横向滤波器的产量预测
作者:
Kenney J.S.
;
Hunt W.D.
;
May G.S.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
54.
A low-cost multichip (MCM-L) packaging solution
机译:
低成本多芯片(MCM-L)封装解决方案
作者:
Nachnani M.
;
Nguyen L.
;
Bayan J.
;
Takiar H.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
55.
Reliability of area array pressure contacts on the DTAB package
机译:
DTAB封装上的区域阵列压力触点的可靠性
作者:
Karnezos M.
;
Pendse R.D.
;
Afshari B.
;
Matta F.
;
Scholz K.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
56.
Time series modeling as an approach to automatic feedback control of robotic positioning errors
机译:
时间序列建模作为机器人定位误差的自动反馈控制方法
作者:
Yarling
;
S.M.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
57.
Wire bonding: Present and future trends
机译:
引线键合:当前和未来趋势
作者:
Chen A.S.
;
Nguyen L.T.
;
Burke T.S.
;
Belani J.G.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
58.
A research study to establish the need to implement cycle time reduction strategies for new package introduction
机译:
一项研究研究,确定需要为新包装引入实施缩短周期时间的策略
作者:
Goetsch
;
M.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
59.
Designing a reliability demonstration test on a lithography expose tool using Bayesian techniques
机译:
使用贝叶斯技术在光刻曝光工具上设计可靠性演示测试
作者:
Villacourt
;
M.
;
Mahaney
;
M.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
60.
Fine pitch gold ball bonding optimization
机译:
细间距金球键合优化
作者:
Shu W.K.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
61.
Relative compatibility of Parylene conformal coatings with no-clean flux residues
机译:
聚对二甲苯保形涂料与免清洗助焊剂残留物的相对相容性
作者:
Olson
;
R.
;
Yira
;
J.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
62.
Solder replacement
机译:
焊锡更换
作者:
Hvims H.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
63.
Thin film transfer process for low cost MCM's
机译:
低成本MCM的薄膜转移工艺
作者:
Narayan C.
;
Purushothaman S.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
64.
Design factors and their effect on PCB assembly yield - Statistical and neural network predictive models
机译:
设计因素及其对PCB组装良率的影响-统计和神经网络预测模型
作者:
Li
;
Y.
;
Mahajan
;
R.L.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
65.
High density interconnects for rapid prototyping of electronic systems
机译:
高密度互连,用于电子系统的快速原型制作
作者:
Lee
;
R.A.
;
Moreno
;
W.A.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
66.
Integrated computer-assisted process management
机译:
集成的计算机辅助过程管理
作者:
Raulefs P.
;
Bhatt R.
;
Culley R.
;
Guyon W.
;
Hakim N.
;
Kumar G.
;
Scott G.
;
Sikka D.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
67.
Mechanized assembly of multichip modules
机译:
多芯片模块的机械组装
作者:
Evans D.D.
;
Hoffman R.H.
;
Hueners B.W.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
68.
Microstructural evolution and mechanical properties of Sn-Bi based solders
机译:
Sn-Bi基焊料的组织演变和力学性能
作者:
Raeder
;
C.H.
;
Felton
;
L.E.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
69.
Optimizing the wafer dicing process
机译:
优化晶圆切割工艺
作者:
Efrat U.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
70.
Practical application of fine pitch component mounting with precoat soldering
机译:
使用预涂层焊接进行细间距元件安装的实际应用
作者:
Amano
;
T.
;
Shiroishi
;
H.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
71.
Statistical process control and the drive for six sigma in a VLSI pilot line
机译:
统计过程控制和VLSI中试线的6 sigma驱动
作者:
Nixon
;
P.
;
Conway
;
J.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
72.
Development of 0.5 and 0.65 mm pitch QFP technology in surface mounting
机译:
在表面安装中开发了0.5和0.65 mm间距QFP技术
作者:
Liu
;
J.
;
Tillstrom
;
A.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
73.
Searching for lean production in semiconductors: New process introduction
机译:
在半导体中寻求精益生产:新工艺介绍
作者:
Mowery
;
D.
;
Hatch
;
N.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
74.
No clean mass reflow of large over molded plastic pad array carriers (OMPAC)
机译:
大型过模制塑料焊盘阵列托架(OMPAC)不会产生干净的质量回流
作者:
Lau
;
J.
;
Miremadi
;
J.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
75.
Flip chip on board (FCOB) process characterization
机译:
板上倒装芯片(FCOB)工艺特性
作者:
Scheifers S.M.
;
Raleigh C.J.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
76.
Neural networks in manufacturing: A survey
机译:
制造业中的神经网络:一项调查
作者:
Huang S.H.
;
Hong-Chao Zhang
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
77.
Software engineering for semiconductor manufacturing equipment suppliers
机译:
半导体制造设备供应商的软件工程
作者:
Baudoin
;
C.
;
Kantor
;
J.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
78.
Tape automated bonded chip on MCM-D
机译:
MCM-D上的胶带自动粘合芯片
作者:
Chung T.
;
Chang J.
;
Emamjomeh A.
会议名称:
《Electronic Manufacturing Technology Symposium, 1993, Fifteenth IEEE/CHMT International》
|
1993年
意见反馈
回到顶部
回到首页