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高德云; 夏志东; 雷永平; 史耀武;
北京工业大学材料科学与工程学院,北京,100022;
半导体技术 ; BGA ; 焊球; 图像分析 ; 形状参数分析;
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机译:BGA焊球的凝固表面分析
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机译:用于BGA封装的聚合物芯焊球的焊球坚固性研究
机译:低温SNBI焊膏的工艺,强度和微观结构分析混合无铅焊球
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机译:用SN / AG多电镀和Ni / Au涂层垫Cu芯焊球之间BGA关节的可焊性
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机译:BGA型半导体的焊球的形状及转移焊球的方法
机译:BGA焊球过压检测机构,过压检测方法以及BGA焊球过压防止方法
机译:使用工具拾取和浸入焊剂中的焊球将焊球连接到BGA封装的设备
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