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冷雪松; 陈冠方;
桂林电子工业学院;
0201元件; 工艺窗口; 回流焊; 组装工艺; 新品; 贴装; 表面组装; PCB板; 直通; 运行速度;
机译:设计0201组装工艺以实现高产量和可靠性
机译:高孔隙率金属泡沫填充垂直通道内流动辅助混合对流的数值模拟
机译:使用K Z Z Z -Space在MultiSlice MRI中的高直通平面分辨率:适用于前列腺
机译:大型PCB上0201元件的组装工艺技术研究
机译:优化无铅组件中0201组件的模板和焊盘设计
机译:通过多组分组装工艺与环闭反应相结合的利用多组分组装工艺
机译:燃料电池组装工艺流程,实现高生产率
机译:重新设计的直通式热封模具
机译:MEL-TCI-A0201人工基因编码MEL-TCI-A0201多表位免疫原性蛋白质,pMEL-TCI-A0201的重组质粒DNA,提供MEL-TCI-A0201人工基因和MEL-TCI-A0201人工整合蛋白的表达和黑色素抗原
机译:人工基因MEL-TCI-A0201,其编码多表位蛋白-免疫原MEL-TCI-A0201,重组质粒DNA pMEL-TCI-A0201,其确保人工基因MEL-TCI-A0201和人工蛋白的表达TCI-A0201,由黑色素抗原的复数CTL-和Th-表位组成
机译:植物基因组设计方法,新品种的创建方法和新品种
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