PCB板

摘要： 为了解决PCB板上电子元器件温度过高的问题,文中基于模拟退火算法介绍了一种PCB电子元器件优化布置的方法。该方法在传统优化方法的基础上进行改进,依次对二维阵列式布置模型和元器件选位进行优化。文中对该方法的建模及优化过程进行分析,并给出了具体的优化案例。通过在热仿真软件Icepak平台将该方法与传统优化方法进行对比,对于文中所选案例,该方法相比传统方法优化了3.09°C,优化率达到8.95%,仿真结果证明了该方法的可行性。

摘要： 随着航空嵌入式计算机的工作频率、功能复杂度及印刷电路板(PCB)板密度日益增加,在高速PCB设计中充分考虑信号完整性(SI)、电源完整性(PI)、电磁兼干扰(EMC)和散热等因素并采取有效的控制措施,是高速电路设计成功的关键。概述了嵌入式系统高速电路的常见问题,并提出了在高速电路PCB设计中布局、布线、电源地和防电磁干扰的基本原则和处理措施,为PCB工程师提供了直接的解决方案。

摘要： 工业自动化领域的发展离不开无线传感器网络的应用,为确保我国工业的发展,开展关于无线技术在其中的应用是十分有必要的。在对无线传感器节点设计原理分析的基础上,对无线传感器节点的组成以及各个模块的功能进行阐述,并根据工业生产需求和设计原则完成各个模块的选型设计、硬件模块的互连设计以及PCB板的结构设计,研究成果可为今后无线传感器网络的发展奠定扎实基础。

摘要： 在工作中用热风枪对PCB板加热过程后发现一部分板子出现鼓包损坏的情况。为探究发生这一现象的原因,建立简化的有限元模型,对PCB板的结构温度场进行数值计算,再将求解出的温度场作为载荷导入仿真软件的结构模块进行热应力分析。计算结果表明,由于各结构间的温差,芯片封装件PIO处的热应力明显大于其他结构,为失效的部位,材料垂直切片显微观察到的断裂位置与模拟结果一致,证明模拟结果准确。之后用Hepatopathies软件输出热路径图,为PCB板的热设计提供优化参考。

摘要： 针对矩形引脚电解电容与PCB板焊接问题,本文从电解电容焊接现状、器件结构工艺设计可靠性等方面对不同品牌进行对比分析.通过焊接存在的失效机理分析、器件结构对比、超景深微镜等设备对器件的全面分析发现,电解电容引脚、PCB板设计结构匹配存在不足,在焊接过程中容易因波峰焊焊接参数的变动导致焊接不良.从器件本身可靠性设计进行整改提升了产品焊接质量.

摘要： 贴片瓷介电容以其优异的电性能被广泛使用,其内在可靠性十分优良,但是若电容焊接出现问题导致电容失效,会影响整个产品的生产质量.针对贴片瓷介电容在回流焊接中出现的端头脱裂问题,分析其关联因素建立故障树模型,具体分析了回流焊的工艺流程、生产过程中的裁剪应力以及相关物料的变化,并开展了不同物料的回流焊接比对试验,最终确认PCB电路板的板内开孔降低了PCB板的机械强度,这是造成电容回流焊接端头脱裂的根本原因.根据研究结论改进了相应的工艺设计,保证了后续电容回流焊工艺质量的稳定.

摘要： 为了提高印制电路板卡(Printed Circuit Board,PCB)适应恶劣环境的能力,文中针对某机载加固计算机内主板的抗恶劣环境设计,研制了主板的刚性加固结构,给出了主板固有频率的计算方法.利用ANSYS Workbench仿真软件,对主板模块和整机结构进行了模态分析,得出了主板和主板模块的固有频率和振动薄弱点.通过对振动薄弱点采取刚性加固改进措施,有效提高了主板和主板模块的固有频率.对改进后的整机结构进行了随机振动仿真分析,并对比了主板在仿真分析中的响应位移与主板单振幅理论限额.结果表明,主板模块的刚性设计满足设备抗恶劣环境指标要求,从而实现了PCB板卡在加固计算机中的刚性设计.

摘要： 顺络电子开发出性能满足上述需求的高额定电流,高阻抗的铁氧体磁珠MZAS3225D681-4R0TF。自从小米推出高功率65W GaN适配器,GaN适配器高频开关M0S使得适配器的功率密度进一步提高,产品尺寸更小,充电功率更高,得到市场的一致好评。开关M0S的改变,PCB板内空间进一步压缩,器件之间干扰进一步加强,给适配器的EMC带来新的挑战。

摘要： 工业科技不断发展,针对PCB板的缺陷检测越发重要.为了提高PCB板缺陷检测的效率,在Faster R-CNN的基础上改进了PCB板缺陷检测方法.对已有的PCB板图像数据增强,以丰富数据集.选用ResNet50作为主干网络,构建特征金字塔对多尺度特征的融合,替换损失函数为focal loss,以增强检测效果.实验表明,改进后的算法可更好地识别PCB板的缺陷,在增强后的数据集上取得96.65％的mAP值,有效改善了模型的性能.

摘要： 作为业内较早开始做平板变压器自动化设备的厂商,善易机械在前不久举办的华南磁性元件自动化峰会上,带来其用于传统变压器和新型平板变压器的自动化设备。善易机械业务部经理巫奕泉在接受《磁性元件与电源》记者专访中介绍:“传统变压器一般运用绕线工艺,而新型平板变压器用PCB板代替了传统的绕线,所以工艺相对更简单,使用人力更少;产品品质一致性更好;在产品EMI/EMC方面抗干扰更强;产品的效能更高;产品的体积更小,但产品的成本比较高。一般来说,需要生产平板变压器的客户对自动化设备定位组装的精度要求会更高一点,这样才能更好地降低不良及报废率。”

摘要： 文章阐述了PTC热敏电阻装配在变压器线包中的优缺点，PTC热敏电阻装配在PCB板上的优缺点，指出了复合型PTC热敏电阻对家电线性电源以及小功率开关电源的保护优势。

摘要： 文章阐述了PTC热敏电阻装配在变压器线包中的优缺点，PTC热敏电阻装配在PCB板上的优缺点，指出了复合型PTC热敏电阻对家电线性电源以及小功率开关电源的保护优势。

摘要： 文章阐述了PTC热敏电阻装配在变压器线包中的优缺点，PTC热敏电阻装配在PCB板上的优缺点，指出了复合型PTC热敏电阻对家电线性电源以及小功率开关电源的保护优势。

摘要： 文章阐述了PTC热敏电阻装配在变压器线包中的优缺点，PTC热敏电阻装配在PCB板上的优缺点，指出了复合型PTC热敏电阻对家电线性电源以及小功率开关电源的保护优势。

摘要： 静电放电是车载电子模块失效的一个重要原因。本文总结了接触放电测试的要求，仿真分析了某车载电子模块PcB板管脚处的接触放电特性，所得到的仿真结果，对于PCB板静电放电抗扰度设计和抑制措施的施加具有指导意义。

摘要： 静电放电是车载电子模块失效的一个重要原因。本文总结了接触放电测试的要求，仿真分析了某车载电子模块PcB板管脚处的接触放电特性，所得到的仿真结果，对于PCB板静电放电抗扰度设计和抑制措施的施加具有指导意义。

摘要： 静电放电是车载电子模块失效的一个重要原因。本文总结了接触放电测试的要求，仿真分析了某车载电子模块PcB板管脚处的接触放电特性，所得到的仿真结果，对于PCB板静电放电抗扰度设计和抑制措施的施加具有指导意义。

摘要： 静电放电是车载电子模块失效的一个重要原因。本文总结了接触放电测试的要求，仿真分析了某车载电子模块PcB板管脚处的接触放电特性，所得到的仿真结果，对于PCB板静电放电抗扰度设计和抑制措施的施加具有指导意义。

摘要： 随着PCB不断朝着高密度、高层数、薄型化的方向发展,在PCB板的制作过程中对尺寸稳定性的控制提出了更改的要求,本文系统的概括了PCB板在生产制作过程的各个生产环节对其尺寸稳定性的影响因素,探讨控制尺寸稳定性的一些方法和经验。

摘要： 随着PCB不断朝着高密度、高层数、薄型化的方向发展,在PCB板的制作过程中对尺寸稳定性的控制提出了更改的要求,本文系统的概括了PCB板在生产制作过程的各个生产环节对其尺寸稳定性的影响因素,探讨控制尺寸稳定性的一些方法和经验。

摘要： 本发明实施例公开了一种PCB板的钻孔方法、检验PCB板钻孔偏位的方法、PCB板及设备，所述PCB板的钻孔方法包括：通过在测试科邦区域预设的通孔位置开设通孔；在所述通孔四周对称开设N个背钻孔，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，有效提高对位的精准度，提前检测出不合格的产品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生产成本。

摘要： 本发明公开了PCB板、用于制造PCB板的芯板和用于制造PCB板的方法。所述PCB板呈矩形，且包括纤维层和粘附在所述纤维层的表面上的金属层，所述纤维层由相互交错地编织的玻璃纤维形成，所述玻璃纤维的延伸方向与所述矩形的长度方向成锐角，所述金属层上形成有差分信号线对，所述差分信号线对沿着所述矩形的宽度方向或者长度方向延伸。本发明提供的PCB板通过调整玻璃纤维与芯板边缘的角度就可以有效地降低差分信号传输过程中出现偏斜失真的可能性，并且无需电路布图设计者对原有的电路布图进行调整或重新设计，因此可以在解决现有技术中存在的问题的情况下，保证原有的制造周期和制造成本。

摘要： 本发明涉及PCB板加工技术领域，实施例具体公开了一种PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法；其中，PCB板加工方法包括：选择至少一个芯板，根据预设参数在所述芯板上的预设位置开设预设孔；在所述预设孔的孔壁上设置区别层，所述区别层的材质与所述芯板的材质不同；选取覆盖层，将覆盖层与所述芯板贴合板。本发明实施例PCB板加工方法得到的PCB板通过在内部设置预设孔，预设孔开设在PCB板上需要钻孔的位置附近，进而预设孔的涨缩系数能够更精确的反映PCB板上需要钻孔位置的涨缩系数，能够有效提高钻孔位置的涨缩补偿精度，进而能够保证钻孔对位更加精确。

摘要： 本发明涉及PCB板加工技术领域，实施例公开了一种PCB板制造方法、PCB板钻孔方法及PCB制造系统，制造方法包括以下步骤：获取多个芯板，按照预设分区方式将每个芯板分为多个预加工区；根据预设靶标参数在每个预加工区的边缘和/或内部设置多个靶标，预设靶标参数用于确定多个靶标的位置；将多个芯板叠合，且将相邻的两个芯板之间的部分区域进行预先熔合固定；压合多个芯板以形成PCB板。通过本发明实施例的PCB板制造方法加工PCB板时，能够增加加工PCB板时的对位精度，提升加工质量。

摘要： 本发明公开了一种PCB板盲孔电镀填孔方法，通过在PCB板内层增设引线，连接客户原始内层图形中的焊盘与PCB板内层板边增设的内层圆形焊盘，且该焊盘为外层盲孔的孔底，同时，通过在PCB板外层板边增设的导通孔，导通孔引线与电镀夹点导通，实现盲孔底部独立网络，二次电镀时仅盲孔底部有电流通过，通孔及其他表面线路区均无电流通过；且将通孔与盲孔分两次钻孔，先完成通孔钻孔，孔内镀铜，完成蚀刻后再完成盲孔钻孔，盲孔孔内镀铜，且不多增加一次干膜。相比现有技术，可以实现更加精密线路的蚀刻以及提高盲孔填孔的平整度。同时，本发明还公开了一种PCB板制作方法及PCB板。

摘要： 本发明实施例公开了一种PCB板的钻孔方法、检验PCB板钻孔偏位的方法、PCB板及设备，所述PCB板的钻孔方法包括：通过在测试科邦区域预设的通孔位置开设通孔；在所述通孔四周对称开设N个背钻孔，所述通孔与所述N个背钻孔中每个背钻孔的间距相等，所述N个背钻孔形成一个正N边形，有效提高对位的精准度，提前检测出不合格的产品，提升良品率，也不需要大量切片，有效降低生产成本。

摘要： 本实用新型提供了一种PCB板、待分板的PCB板、PCB电路板与电子设备，包括：第一子板、第二子板以及分板部；第一子板与分板部的第一侧边连接，第二子板与分板部的第二侧边连接；第一子板与分板部的连接处用于设置第一排邮票孔；第二子板与分板部的连接处用于设置第二排邮票孔；第一子板设有第一检测导线，第一检测导线与第一侧边相距第一距离，第一距离为第一排邮票孔进入第一子板的最小设计距离；第二子板设有第二检测导线，第二检测导线与第二侧边相距第二距离，第二距离为第二排邮票孔进入第二子板的最小设计距离。本实用新型提供的PCB板、待分板的PCB板及电路板，能准确地检测出PCB邮票孔存在的隐蔽性品质问题。

摘要： 本实用新型提供了汽车翼灯组合PCB板、厢灯组合PCB板、车灯组合PCB板、汽车翼灯、厢灯及尾灯，汽车翼灯组合PCB板包括第一PCB板及第二PCB板，所述第一PCB板上设置有第一驱动电路，用于驱动汽车制动灯与第一位置灯功能；所述第二PCB板上设置有第一LED灯组、第二驱动电路及第二LED灯组；所述第一LED灯组为汽车制动灯与第一位置灯功能共用灯组，所述第二驱动电路用于驱动汽车转向灯功能，所述第二LED灯组为汽车转向灯灯组。采用上述技术方案后，采用多块PCB板，通过对PCB板上功能模块的整合排布，综合考虑各电路模块功率大小、散热需求与电磁干扰的不同要求，提供一种车灯PCB板组合及车灯，具有较高的散热效率与抗电磁干扰能力。

摘要： 本实用新型提供了一种PCB板夹取装置及含PCB板夹取装置的PCB板印刷机，其一的PCB板夹取装置，包括固定平台、滑动平台、滑动块、第一气缸、固定柱、第一固定块、第二固定块、第三固定块、第四固定块和松夹装置，其二PCB板夹取装置在PCB薄板印刷机的应用，包括四个所述PCB板夹取装置，还包括机架、PLC控制系统、印刷装置、整理装置和运动装置；PCB板夹取装置中，第一气缸的作业带动滑动平台的运动，即可完成松夹爪的作业，且在两侧的PCB板夹取装置中的第一气缸的一同作业下，即可完成对PCB板的松夹作业，操作方便简单；在运动装置中，设有第二气缸、第一传动连杆、第二传动连杆和第三传动连杆，只需第二气缸的作业，即可完成对PCB板夹取装置的升降作业，操作方便简单。

摘要： 本实用新型公开一种PCB板、PCBA板自动上板机的PCB板上板系统，能将PCB板输送到送板系统上的PCB板上板系统与送板系统上的导轨长度方向垂直地固定在机箱内水平设置的承重板上，PCB板上板系统的输出工位对应设置于送板系统输入工位的上方；所述PCB板上板系统包括底部固定在承重板的上料架、吸板装置以及可带动吸板装置在上料架的上方与送板系统输入工位的上方之间往复运动的第一传送装置。本实用新型节省人力、提高生产效率、可适用多种规格PCB板的自动上板，自动化程度高。