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羊庆玲; 冯建;
模拟集成电路国家重点实验室中国电子科技集团公司第二十四研究所;
VDMOSFET; 硅片直接键合; 疏水处理; SOI; 范德华力;
机译:线性退火法直接键合硅片-(Ⅱ)Si,SiO_2键合
机译:热源移动速度对线性退火法直接硅片键合中键合强度的影响
机译:大气水分对直接键合硅片之间的界面中裂纹扩展的影响
机译:氮等离子体活化和氢氟酸预浸增强Si_3N_4 / Si_3N_4低温硅片直接键合的键合强度
机译:在引线键合技术中,研究低k裸片上直径为0.8密耳(20微米)的金键合引线的球形键合完整性。
机译:带有毛细管自组装的氧化物-氧化物热压直接键合技术用于多芯片至晶圆异质3D系统集成
机译:硅片直接键合技术及其应用装置的研究
机译:微波诱导单晶硅片的直接键合
机译:利用沟槽结构硅片直接键合技术制造大面积晶闸管的方法
机译:小型化的电子系统具有芯片和载体,通过倒装芯片技术通过环形键合密封和接触凸点通过直接芯片键合将芯片和载体机械和电气连接
机译:用于键合半导体元件的键合机,键合机的操作方法以及用于改进此类键合机上的UPH的技术
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