机译:热源移动速度对线性退火法直接硅片键合中键合强度的影响
finite difference method; direct wafer bonding; linear annealing method;
机译:热源移动速度对线性退火法直接硅片键合中键合强度的影响
机译:使用线性退火方法直接键合Si晶片-(I)Si ?? Si键合
机译:基于裂纹张开方法的硅硅键合晶圆的键合强度测量
机译:硅直接晶圆键合的键合强度测量方法
机译:采用金-硅共晶结合和局部加热的低温晶圆级真空包装
机译:使用直接和间接粘接方法进行体外和体内正畸托架的抗剪粘接强度的比较
机译:玻璃/硅晶片直接粘接晶圆清洗和热处理的影响