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詹娟; 孙国樑; 刘光廷;
东南大学电子工程系;
硅直接键合; 界面; 半导体器件; 性能;
机译:大气水分对直接键合硅片之间的界面中裂纹扩展的影响
机译:硅片的溶胶-凝胶键合第2部分。溶胶-凝胶化学性质对键合形貌和界面能的影响
机译:硅片的溶胶-凝胶键合第1部分:处理温度对最终键合形态和界面能的影响
机译:清洗对直接键合硅片键合界面质量的影响
机译:切角对晶片键合串联太阳能电池直接晶片键合的n-砷化镓/ n-砷化镓结构电导率的影响
机译:TiO2-SiO2复合材料界面化学键合对其光催化NOx抑制性能的影响
机译:大气湿度对直接键合硅片界面裂纹扩展的影响
机译:化学键合技术:界面键的直接研究。
机译:直接键合两个硅晶片以最小化键合界面处的界面氧化物和应力的方法以及SOI结构
机译:使用硅直接键合SDB的晶片临时键合方法和半导体器件及其使用相同键合方法的制造方法
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