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机译:硅片的溶胶-凝胶键合第2部分。溶胶-凝胶化学性质对键合形貌和界面能的影响
Materials and Engineering Science, Australian Nuclear Science and Technology Organisation, Private Mail Bag 1, Menai, NSW 2234, Australia;
sol-gel; silicon wafer; bond morphology; interfacial energy;
机译:硅片的溶胶-凝胶键合第1部分:处理温度对最终键合形态和界面能的影响
机译:溶胶-凝胶法低温硅键合
机译:使用Sol-Gel晶圆键合技术的波长可调硅基InGaAs谐振腔增强光电探测器
机译:溶胶-凝胶工艺的硅与硅晶圆键合效率
机译:低温下基于氧化硅的表面的纳米键合:通过分子动力学和键合表面形貌,亲和力和自由能表征的键合相模型
机译:通过自聚合的聚多巴胺和二氧化硅纳米粒子溶胶-凝胶生长到碳纤维上来提高硅树脂复合材料界面强度的简便策略
机译:使用Sol-Gel晶圆键合技术的波长可调硅基InGaAs谐振腔增强光电探测器