一种基于SC70塑封器件的封装工艺设计与优化

目录

声明

第一章绪论

1.1 前言

1.2 国内外研究动态

1.3 研究意义

1.4 本文主要工作

1.5 本论文的结构安排

1.6 本章小结

第二章 SC70封装工艺基础

2.1 器件封装流程简介

2.2 塑封料介绍

2.3 引线框架的性质和成份

2.4 界面结合情况介绍

2.5 器件开封介绍

2.6 可靠性试验介绍

2.7其他分析方法

2.7.1 探针台测试/液晶分析（Probe Station/Liquid Crystal）

2.7.2 截面研磨分析（Cross-Section）

2.7.3 超声波扫描显微镜（Scanning Acoustic Tomography）

2.7.4 扫描电子显微镜（SEM）和X 射线能谱仪（EDX）

2.7.5 X射线（X-Ray）

2.8 本章小结

第三章 SC70器件样品的制备与试验

3.1 SC70 器件样品制备

3.2 SC70 器件全封装流程参数介绍

3.3 SC70 器件样品检测与分析

3.4 试验设计

3.5 MINITAB 软件介绍

3.6 本章小结

第四章 SC70封装关键工艺优化

4.1 引线框架优化

4.2 塑封料优化

4.3 塑封参数的优化

4.4 本章小结

第五章有限元仿真分析与结果验证

5.1 有限元软件介绍

5.2 仿真建模

5.2.1 模型建立

5.2.2 模型仿真

5.3 框架V形阻液槽对SC70封装应力的影响

5.4 结果验证

5.5 本章小结

第六章结论

6.1 本文的主要贡献

6.2 下一步工作的展望

6.3 本章小结

致谢

参考文献

附录A 可靠性数据

附录B DOE实验数据