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目录
第一章 绪论
§1.1 论文研究的背景
§1.2 论文研究现状
§1.3 论文主要研究内容
第二章 基础理论与数学模型
§2.1 热应力和热应变
§2.2 热传导理论
§2.3 有限元理论
§2.4 高聚物的力学特性
§2.5 EMC的粘弹性本构关系
§2.6 本章小节
第三章 EMC材料实验与模型
§3.1 EMC的固化反应动力学
§3.2 EMC在固化过程中的DSC实验研究
§3.3 本章小节
第四章 PBGA封装器件的翘曲和应力分析
§4.1 PBGA器件的参数化有限元模型
§4.2 模拟结果分析
§4.3 不同配方的EMC对翘曲变形的影响
§4.4 封装结构参数对翘曲变形的影响
§4.5 本章小节
第五章 HVQFN封装器件的翘曲和应力分析
§5.1 HVQFN的有限元模型
§5.2 模拟结果分析
§5.3 本章小节
第六章 总结与展望
§6.1 本章小节
§6.2 进一步研究的展望
参考文献
致谢
作者在攻读硕士期间主要研究成果