钯在铜线键合中的作用机理研究

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摘要

第1章绪论

1．1微电子封装技术的发展

1．2引线键合技术

1．2．1引线键合技术的发展

1．2．2键合界面的形成机制

1．2．3引线键合可靠性试验

1．2．4键合线的发展

1．3镀钯铜线键合的研究现状

1．3．1空气自由球研究现状

1．3．2温度和湿气可靠性试验研究现状

1．3．3电迁移试验研究现状

1．4本文主要研究内容及意义

第2章实验方法的基本原理

2．1扫描电子显微镜

2．1．1工作原理

2．1．2扫描电镜样品制备

2．1．3界面化合物厚度的测量方法

2．2透射电子显微镜

2．2．1工作原理

2．2．2透射电镜样品制备

2．3引线键合机

2．3．1工作原理

2．3．2样品制备

第3章钯在空气自由球表面的分布

3．1引言

3．2实验方法

3．3实验结果与分析讨论

3．3．1镀钯铜线镀层表面形貌分析

3．3．2不同烧球电流对钯在空气自由球表面分布的影响

3．3．3相同烧球电流不同点火时间对钯在空气自由球表面分布的影响

3．3．4空气自由球的形成模型

3．3．5不同钯的分布面积对键合强度的影响

3．4本章小结

第4章钯在超声焊接界面的作用机理

4．1引言

4．2实验方法

4．3实验结果与分析讨论

4．3．1铜基体化学镀钯表面形貌和厚度分析

4．3．2钯层在镀钯铜/铝焊接界面的作用机制

4．3．3铜/铝、0．3％钯铜合金/铝和2％钯铜合金/铝焊接界面化合物演化

4．3．4钯在铜/铝和0．3％钯铜合金/铝焊接界面的作用机制

4．3．5铜/铝和0．3％钯铜合金/铝界面反应的化合物生长动力学

4．4本章小结

第5章镀钯铜线的电迁移可靠性评价

5．1引言

5．2实验方法

5．3实验结果与分析讨论

5．3．1电迁移试验寿命

5．3．2电迁移试验失效模式

5．3．3电迁移试验界面化合物演化

5．3．4电迁移试验失效机制分析

5．4本章小结

第6章全文总结

6．1论文的主要结论

6．2论文的主要创新点

参考文献

致谢

在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果

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