公开/公告号CN207748667U
专利类型实用新型
公开/公告日2018-08-21
原文格式PDF
申请/专利权人 上海铭沣半导体科技有限公司;
申请/专利号CN201721878988.7
申请日2017-12-28
分类号B65H75/38(20060101);B65H75/44(20060101);
代理机构
代理人
地址 201901 上海市宝山区宝杨路1800号2号楼1319室
入库时间 2022-08-22 06:03:12
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2019-12-13
未缴年费专利权终止 IPC(主分类):B65H75/38 授权公告日:20180821 终止日期:20181228 申请日:20171228
专利权的终止
2018-08-21
授权
授权
机译: 化学钯/金镀膜结构,其制造方法,结合有铜线或钯/铜线的钯/金镀膜包装结构及其包装方法
机译: 球焊用镀钯铜线
机译: 镀钯溶液,镀钯方法,镀钯产品,滑动触点材料和滑动触点