机译:通过导线镀钯提高铜线键合可靠性的机制
ON Semicond Technol Assessment & Characterizat Lab Phoenix AZ 85008 USA;
ON Semicond Corp Program Management Phoenix AZ USA;
Reliability; Corrosion resistance; Copper wire bonding; Palladium coating; Packaging; Semiconductor; Electronics; Phase stability;
机译:铜线和裸铜线在潮湿环境下的键合可靠性
机译:模型中Cu丝和Au焊丝粘接在模型状态下的电迁移可靠性的比较与机制
机译:使用铜线或绝缘线的引线键合概述
机译:通过电线PD涂层提高Cu线键合可靠性的机制
机译:表征铝键合焊盘上铜线键合的过程和可靠性。
机译:粗焊线的可靠性标准
机译:铜线键合高可靠性半导体器件的研制。
机译:通过非常强的电流脉冲爆炸汽化铜线的机理以及铜在高压和高温下的行为