buried layers; dielectric materials; etching; field effect transistors; high-k dielectric thin films; nitrogen compounds; permittivity; silicon-on-insulator; MuGFET; NO; NO - Interface; SOI wafers; Si-SiO; Si-SiO; - Interface; buried insulator l;
机译:植入氧晶片中绝缘体上硅层中电子陷阱状态的深入剖析以及绝缘体上硅/埋入氧化物界面附近的局部机械应力
机译:室温粘合硅在绝缘体晶片上,具有通过退火的沉积硅氧化层和表面活化粘合而形成的致密掩埋氧化物层
机译:用氧气离子注入用晶体GE顶层在Ge晶片中制造锗 - 绝缘体,并通过氧别离子植入掩埋Geo_2层
机译:用氮化物覆盖层(NOx-BL)为埋藏绝缘层的SOI晶片内置的翅片曲线和Mugfet的研究
机译:使用掩埋的光刻胶掩模方法制造多层,独立式,SU-8结构
机译:使用C60-SIMS的掩埋脂质双层的分子深度分析
机译:在硅晶片中通过氢注入产生的辐射缺陷区域中形成埋入的绝缘sixNy层